東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進

• 2024.09.11
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向先端技術

TDK、長期ビジョン達成への取り組み　齋藤昇社長に聞く

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• HDDコイルセンサー経営戦略

エイブリックが新製品　DDR5 SPD用温度センサー内蔵Hub機能搭載のEEPROM

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ヒロセ電機がアイオーコアと業務提携　光アクティブコネクターを共同開発

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ提携

日清紡マイクロがデバイストランシーバー開発　IO-Linkに対応

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 半導体

インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表　Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• CPU

米TIが世界最小クラスのDLPディスプレーコントローラー　4K UHDプロジェクター向け　DL...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 4Kその他電子部品半導体米州

AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設　マーケティング活動を強化

• 2024.09.10
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体台湾電子材料

TEジャパンが社名変更　10月1日付

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス

ヨコオが世界最小のSPCを開発　同社初のUSB4対応、40Gbps防水コネクター製品化

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品

コアスタッフが長野県佐久市に新物流センター開設　半導体・電子部品の余剰在庫受け入れ　100万点...

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス
• 半導体電子部品

インフラジーがワイヤレスエネルギー転送システム提供　RFで複数機器に電力供給

• 2024.09.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

三菱ケミカルGとJAIMAが次世代ラボ実現へ共同でPoC　ラボ用機器の通信・相互運用規格の有用...

• 2024.09.06
• 
• 計測
• 電子デバイス
• 企業動向業界団体

「直径0.35ミリ」　世界最小スプリングコネクター開発　USB4向け防水品も　ヨコオ

• 2024.09.05
• 電子デバイス
• コネクタ

ネプコンジャパンが開幕　中国の最新BEVなど紹介

• 2024.09.05
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EV半導体展示会

SEMI台湾・曹総裁ら会見　半導体産業、AIがけん引

• 2024.09.05
• 
• 電子デバイス
• 台湾展示会

新電元、EV充電器4シリーズが決済認証サービス「Eneliver」に対応

• 2024.09.05
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

AKM子会社のセンスエア、高安全性のガスセンサー開発　強燃性冷媒R290のリスクを軽減

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• センサー

SMKが「イノベーションセンター」取り扱いアイテムをWebで新規公開

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品企業動向

東芝D＆Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化　AEC-Q101に適合、マイナス40／60...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体