蘭NXPがZFと提携　SiCベースのトラクション・インバーター開発で

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• EMEAEV半導体提携

第10世代CMR方式3.5型ニアラインHDD、東芝D＆Sがサンプル提供開始　高速・省電力化サー...

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• HDD

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】イリソ電子工業 営業統括本部 国内営業本部 首都圏営業...

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

電子部品世界出荷、4月度は14.1％増の3807億円　2カ月連続で前年同月上回る

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

TSMCが日本で好調　売上高41億ドル、AIやHPC向け製品拡大

• 2024.07.01
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• 電子デバイス
• GPU半導体

日本ケミコンがSBC向け接続キットを改良　イメージセンサーの光学性能を引き出す車載グレードに

• 2024.07.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品

独インフィニオンが車載アプリ向けOptiMOS7 MOSFET　スイッチング損失低減

• 2024.07.01
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

航空電子、航機事業で初の200億円超え　23年度は油田掘削向けセンサーなど伸長　24年度も9％...

• 2024.07.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

コンテックがウルトラコンパクトサイズ組み込み用コンピューター8モデル

• 2024.07.01
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品

韓国サムスンがイメージセンサーソリューション旗艦製品3種　スマホカメラ市場をリード

• 2024.06.28
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• 電子デバイス
• センサー韓国

アロマビットが世界最小のにおいセンサー試作に成功　京セラのパッケージ技術を採用

• 2024.06.28
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• 電子デバイス
• センサー

ダイトロングループ、ベトナム現地法人の事業を開始

• 2024.06.28
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品企業動向

マイクロチップが車載充電モジュールソリューション　効率と信頼性を向上

• 2024.06.28
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品半導体米州

【やさしい業界知識】電源

• 2024.06.28
• 電子デバイス
• 業界知識電源

TDKが自動車・産機向けTMR角度センサー　安全関連アプリケーション向け

• 2024.06.28
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• 電子デバイス
• センサー

COMNEXT開幕、ビッグサイトで28日まで　エッジAIなど最新技術披露

• 2024.06.27
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• 情報通信
• 放送
• 電子デバイス
• 展示会

台湾デルタ電子と米TI協業　EV向け次世代OBC開発など

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 協業台湾米州

ザインエレクトロニクス、PCIe6／7対応チップセット光半導体事業に参入　低消費電力・低遅延に...

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 半導体

コアスタッフが部品の在庫確保サービス開始　引き取り義務なし

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 電子部品

ヨコオがローカル5GSub6対応MIMOアンテナ開発　世界最小級サイズ　

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品