デクセリアルズのディスプレー関連3製品、世界シェア1位を獲得　富士キメラ総研調査

• 2024.08.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

メイコー、中国ASKと業務提携　電子回路基板事業の拡充で

• 2024.08.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品提携

キオクシア、北上工場に第2製造棟　25年秋稼働へ

• 2024.08.09
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• 電子デバイス
• メモリ東北

CKD、「モノづくり」から学ぶ理科教室開催　次世代育成へ、社会貢献活動の一環

• 2024.08.09
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品中部

三菱マテリアルが蘭に欧州統括会社を設立　リサイクルやタングステン事業の戦略立案

• 2024.08.09
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• 電子デバイス・材料
• EMEA企業動向基礎材料電子材料

住友ベークライト、EVバッテリー向け高耐火性フェノール樹脂成形材料を開発　

• 2024.08.09
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

フォスター電機、4～6月連結は増収・営業増益

• 2024.08.08
• 電子デバイス
• 決算

ヨコオ、4～6月連結は営業黒字

• 2024.08.08
• 電子デバイス
• 決算

帝通工、4～6月連結は減収増益

• 2024.08.08
• 電子デバイス
• 決算

メック、1～6月連結は売上高最高

• 2024.08.08
• 材料
• 決算

上村工業、4～6月連結は増収増益

• 2024.08.08
• 材料
• 決算

電子部品各社、電源システム効率化へ技術開発　パワー系電子部品、次世代二次電池など新製品が続々

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• 電池電源

サムスン電子、厚さ0.65ミリメートルのモバイルDRAM　オンデバイスAI市場に注力

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

シリコンウエハー世界出荷、4～6月は30億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.08.08
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• 材料
• 出荷統計半導体

アルプスアルパイン、順調な経営構造改革　事業ポートフォリオ改革は前倒し

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品企業動向

SII、屋外・多湿環境向け無線温湿度センサー　猛暑時の省エネ対策に

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• センサー

ボルグワーナー、ファン、モーター、一体化インバーターを北米電動トラックに供給

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• EVモーター

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速　CMPスラリーによる研磨工程解明　

• 2024.08.08
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• 材料
• AI電子材料

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

三菱電機パワーデバイス製作所で中高生がEV用パワー半導体学ぶ　福岡県

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• 三菱九州