慶応大、古河電工など、次世代車載光通信方式「SiPhON」の実証に成功

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

電子部品各社、AI技術の活用推進　生産性向上、開発の効率化など業務がスピードアップ

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

TEジャパンが社名変更説明会を開催　グローバル視点で事業展開

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー式典

amsOSRAMが次世代のdToFセンサーモジュール　超小型で高精度・超低消費電力

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー

旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始　高断炎性と加工性に優れ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

異物が発生しないクリーンな技術　レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用

• 2024.09.24
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

タムラ製作所、輻射ノイズを50％カットしたスイッチングトランス開発　小型高密度化を実現　

• 2024.09.20
• 
• 電子デバイス
• トランス

ザインエレクトロ、マルチディスプレー向けのMIPI DSI対応送信用半導体を量産　

• 2024.09.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体

小糸製作所が車載照明の生産増強　メキシコ、ブラジルに工場

• 2024.09.20
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他照明その他電子部品企業動向

蘭NXPと台湾VIS、シンガポールに工場建設　300ミリメートルウエハーを製造

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• ASEAN半導体

JSRがフォトレジストの開発拠点新設　電子材料事業を内外で強化

• 2024.09.20
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料韓国

東レがDI事業を拡大　グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供

• 2024.09.20
• 
• 材料
• 事業戦略電子材料

半導体製造、ウエハー仮固定で新技術　レゾナック

• 2024.09.19
• 材料
• 先端技術電子材料

SUMCOが佐賀大、産総研と包括協定　幅広い半導体製造関連で

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• AI九州半導体式典

アルプスアルパインがデジタルキャビン関連強化　中期目標達成に向け、ポートフォリオ変革

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

JFE商事エレクトロニクス、新中計と展望　柳澤孝彰代表取締役社長に聞く

• 2024.09.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

TDKが東京世界陸上を支援　アスリートアンバサダーに鵜澤飛羽選手

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー式典