世界の半導体　25年で100兆円規模　日本は7.5兆円　WSTS予測

• 2024.06.05
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体その他調査出荷統計市場動向

荒木幸彦・ニチコン元社長・常勤監査役が死去

• 2024.06.05
• 電子デバイス
• 訃報

独インフィニオンがAI対応MCU戦略　イメージモブの開発基盤利用　機能が大幅にアップ

• 2024.06.05
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

住友ベークライト、シクロオレフィンポリマー開発　耐熱性に優れ、高透明・高剛性

• 2024.06.05
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

TDKがバイオマスプラマーク取得の環境配慮型電波吸収体を販売　CO₂排出量、従来品の13％削減

• 2024.06.05
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

【環境の日（エコファースト企業）特集】 エレクトロニクス各社の動向　

• 2024.06.05
• 
• 計測
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品電気計測器

【環境の日（エコファースト企業）特集】6月5日は「環境の日」

• 2024.06.05
• 計測
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

700メガ／800メガヘルツ帯デュアルSAWフィルター、日清紡マイクロが発売　マルチバンド対応...

• 2024.06.05
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

荏原製作所が東北大に新事業創出拠点　環境負荷低減など共同研究

• 2024.06.05
• 
• 材料
• 産業機械
• カーボンニュートラル協業

KOAの積層チップバリスター、サージ耐量最大6000A実現

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品抵抗器

多様化するIoT無線規格　半導体メーカーの製品開発活発に　展示会で各社技術を訴求

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

3月度電子部品グローバル出荷　前年同月比2カ月ぶり増　高周波部品、インダクターが高い伸び

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

東亜無線がベトナム技能実習生採用　ソフト・ハード両面の技術力強化

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• 技術戦略

レスターが半導体設計・開発で新ユニット設立　国策と連動

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体経営戦略

村田製作所がWi-Fiを活用した車内置き去り検知装置開発　同装置の運用は国内初

• 2024.06.03
• 電子デバイス
• その他電子部品

アルファバスジャパン、小型EVバスに自動運転仕様を設定　24年度中に提供

• 2024.06.03
• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他半導体電子部品商社

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
• 
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

新たなパーパスと新中計、デクセリアルズが策定　収益ドライバーさらに強化

• 2024.06.03
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

サンケン電気、正弦波駆動の高圧3相モータードライバー　高効率と高静音性

• 2024.06.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー、日本ケミコンがラインアップ拡充

• 2024.06.03
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー