TDK、エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功

• 2024.06.18
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• 材料
• 電子材料電池

TDKラムダが再エネ電力100％で操業開始　グローバル全製造拠点

• 2024.06.18
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• 電子デバイス

タイコエレクトロニクスジャパン・鶴山修司社長に聞く　車載事業の展望と戦略　 TE、「人とくるま...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー事業戦略

日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展　半導体用ガラス複合材基板　 CO₂レーザーで...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

SMKがTISAX認証を取得

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発　次世代半導体向け、単体で電気検査可能

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

コイン電池代替やワイヤレスイヤホンにも　エネルギー密度100倍　次世代全固体電池の材料開発　T...

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• 二次電池基礎材料新技術電子材料電池

木の床がタッチパネルに、歩くだけで機器を制御　JDI、センサーを開発

• 2024.06.17
• 電子デバイス
• センサー

半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
• 
• 材料
• その他半導体電子材料韓国

DNP、黒崎工場で有機EL用メタルマスク生産ライン本格稼働

• 2024.06.17
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• 材料
• 九州企業動向電子材料

日本板硝子と白山が液浸冷却対応の多心光コネクター共同開発　「COMNEXT」で世界初展示

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• コネクタ先端技術

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ韓国

豊田自動織機、水素製造装置用電極を開発　貴金属フリーで高性能

• 2024.06.14
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• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

リバーエレテック、1GHz基本波発振を実現した1チップオシレーター開発　RMSジッター20fs...

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• 水晶

東芝D＆S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充　産機を高効率化・小型化

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

【やさしい業界知識】インダクター

• 2024.06.14
• 電子デバイス
• コイル新入社員業界知識製品動向