米QorvoがRFマルチチップモジュール　先進的レーダー用途向け

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州

インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表　8インチの自社ファブで製造

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品　3.3kV200／400Aタイプ

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

ユニチカが非金属触媒のポリエステル樹脂開発　世界初、工業化技術を確立

• 2024.06.25
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• 材料
• 基礎材料

TDKラムダ、小型・大容量ユニット型AC-DC電源開発　電力密度は従来の3倍　3000W出力を...

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• 電源

JX金属、生成AIで需要拡大　半導体用ターゲットなど生産増強

• 2024.06.25
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• 材料
• 電子デバイス
• 電子材料

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】ヒロセ電機　技術本部 設備開発部 製造プラットフォーム...

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設　中欧で供給網構築狙う

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

25年に過去最大の月産3370万枚　世界のファブ生産能力、AI普及で増加　SEMI予測

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

amsオスラムが車載分野への取り組み強化　展示会で最新照明ソリューション提案　ライセンス不要の...

• 2024.06.24
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• 電子デバイス

七星科学情報通信が10M／100M兼用光メディコンを7月発売　マイナス40～プラス75度、過酷...

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デンカがカーボンフライに出資　カーボンナノチューブ事業化へ

• 2024.06.24
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• 材料
• 電子材料

帝人がポリカーボネート樹脂「パンライト」シート・フィルム生産増強　松山に新生産ライン

• 2024.06.24
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• 材料
• 基礎材料

ペロブスカイト太陽電池の課題解決　キヤノンが高機能材料開発、サンプル出荷開始　数十億円規模の事...

• 2024.06.24
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• 材料
• 太陽光発電電池

住友電工独子会社がスペインに工場建設へ　高電圧ハーネス部品供給

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• EMEA電線

台湾TSMCとJASMが共催　熊本で湾声楽団オーケストラ公演

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• 講演

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】タムラ製作所　経営管理本部経理統括部　住田啓史さん（1...

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

【やさしい業界知識】スイッチ

• 2024.06.21
• 電子デバイス
• スイッチ新入社員業界知識

三井化学が次世代EUVペリクルの生産設備導入　材料革新前倒し、早期実用化へ

• 2024.06.21
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• 材料
• 電子材料

AKMがロボット向け電流センサー　シャント抵抗＋絶縁ADC　1パッケージで置き換え

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体