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米エフィニックス、FPGA第2世代の製品を拡充 RISC-Vプロセッサー搭載で生成AIの普及に...
2024.01.08
電子デバイス
FPGA
米州
アムコーがTSMCと連携、アリゾナに拠点 アップル向け後工程
2024.01.08
電子デバイス
半導体商社
米州
JDIが中国での事業計画を見直し
2024.01.08
電子デバイス
有機EL
液晶
能登半島地震、経産省が被災地の電子部品関連各社の情報収集や支援策
2024.01.08
政府
電子デバイス
北陸
【年頭訓示】電子デバイス・材料
2024.01.08
材料
電子デバイス
式典
東洋アルミがアルミ箔、ペースト製品ほか値上げ
2024.01.08
材料
販売動向
電子材料
【年頭所感】SEMIジャパン 浜島雅彦代表
2024.01.08
産業機械
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
一部工場で稼働に遅れ 能登半島地震で電子部品など各社 安否確認と再開準備に全力
2024.01.06
電子デバイス
北陸
能登半島地震、一部電器店で安否確認できず 設備点検など情報収集続く 量販店では営業再開も
2024.01.05
地域家電店
家電量販店
電子デバイス
北陸
【各社の年頭訓示】電子デバイス・材料
2024.01.05
電子デバイス・材料
式典
独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加 優れた電気特性と熱性能
2024.01.05
電子デバイス
EMEA
EV
その他半導体
英Arm、Cortex-Mポートフォリオを拡充 DSPとMLの性能強化
2024.01.05
電子デバイス
EMEA
【部品メーカートップインタビュー 24年の展望と経営戦略】日本航空電子工業 村木正行社長
2024.01.05
電子デバイス
コネクタ
経営戦略
旭化成がデジタル関連を強化へ 電子材料などマテリアル領域で
2024.01.05
材料
その他半導体
東邦亜鉛が国際規格のISO45001を取得
2024.01.05
材料
企業動向
働き方改革
住友ベークライト、アルミベース銅張積層板販売終了へ
2024.01.05
材料
電子材料
電子工作マガジン 2023 WINTER 好評発売中
2024.01.05
電子デバイス
コンテスト
高専
名大・松尾教授らが真空蒸着可能なフラーレン誘導体開発 ペロブスカイト太陽電池実用化へ
2024.01.05
エネルギー
材料
ソーラー
中部
電池
花王が糖からバイオ没食子酸製造 微生物利用した発酵生産技術
2024.01.05
材料
基礎材料
韓国サムスンSDI、全固体で専任チーム EV見据え、商品化や量産を前倒しへ
2024.01.04
電子デバイス
EV
電池
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