JX金属 　「農業×福祉」連携事業　ゆかり深い茨城発

• 2023.11.28
• 材料
• 北関東基礎材料

東芝がコバルトフリーLiB開発　ニッケル含有量も少ない　EVや産機向けに

• 2023.11.28
• 
• 材料
• 基礎材料電池

アイメックが半導体製造の環境負荷を研究　仮想ファブの無料版公開　環境への影響を定量化

• 2023.11.28
• 
• 電子デバイス
• EMEA環境その他

東芝が新たなLiB技術実装、脱炭素や循環経済に貢献　コバルトフリー5V級高電位正極を使用

• 2023.11.28
• 
• 材料
• 基礎材料電池

米リテルヒューズが過電流保護ICの新製品　車載用DVRなどに

• 2023.11.28
• 
• 電子デバイス

帝人が大阪でメディア懇談会開催　実行力を高め、収益性改善に尽力

• 2023.11.28
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 経営戦略

AKMがVR／AR向け新オーディオDACを量産　実装面積32％減　映画館の音響を再現

• 2023.11.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体その他電子部品ハイレゾ

エイブリック、新人研修プログラムの一環で環境発電を訴求　遊び心も加えて電子工作を披露

• 2023.11.28
• 
• 電子デバイス
• IoTアナログICその他半導体

JX金属が水戸拠点に農福連携事業を展開　循環型農業推進にも取り組む

• 2023.11.28
• 
• 材料
• 環境
• 北関東提携

米エヌビディア、環境関連訴求　量子技術で分子シミュレーション　スパコンで気候変動・エネルギー対...

• 2023.11.28
• 
• 環境
• 電子デバイス
• AIグローバルスパコン環境その他

コバルトフリーで高性能リチウム電池　EVなどに東芝開発　地政学リスクなど対応

• 2023.11.28
• 材料
• EVカーボンニュートラル環境その他電池

リチウムイオン電池、発火などのトラブル防止へ　OKIグループが関連サービス

• 2023.11.27
• 電子デバイス
• 電池

ISSCC極東委、概要や注目論文を解説　半導体投稿論文数が過去最多　中韓などアジアから増加

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州講演

レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予...

• 2023.11.27
• 
• 材料
• 米州電子材料

I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発　大電流で高温環境に対応

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東亜無線・江見相談役お別れの会　大阪で約400人が参列

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• 式典

JX金属磯原工場、最寄り駅からの移動にEVバス

• 2023.11.27
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• 材料
• カーボンニュートラル北関東