独インフィニオン、ドレスデンの半導体工場着工　過去最高の50億ユーロ投入

• 2023.02.21
• 電子デバイス
• EMEAアナログICその他半導体

成田空港と東京ガスが空港の脱炭素化へ新会社　2050年までに1000億円規模の投資

• 2023.02.21
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• 材料
• カーボンニュートラルソーラー環境その他電力

ISCC　PLUS認証を取得　UBEエラストマーがBR生産で

• 2023.02.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料

日本端子　車載用コネクターの採用拡大　「IATF16949」認証　2工場で近く取得完了

• 2023.02.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

菱洋エレクトロ　最大100TOPSの整数演算　「NVIDIA Jetson」シリーズ新製品

• 2023.02.21
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• 材料
• その他半導体半導体商社

新コスモス電機　大阪市淀川区と包括連携協定　火災警報器300台寄贈

• 2023.02.21
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• 計測
• 電子デバイス
• 電気計測器

三菱マテリアル　GHG排出量削減目標見直し　30年度までに　20年度比47％削減

• 2023.02.21
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• 材料
• 企業動向

マクセルの海外展開と印自動車市場への取り組み　世古口修営業統括本部営業企画・管理部担当部長に聞...

• 2023.02.21
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品企業動向展示会

東芝D＆S　PPAモデル導入　ジャパンセミコン大分に

• 2023.02.21
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体企業動向

成田空港と東京ガスが脱炭素へ新会社　1000億円で世界最大の太陽光など、海外展開も視野

• 2023.02.20
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー基礎材料環境その他

「レゾナック」、スペシャリティケミカル企業へ　ポートフォリオ継続的に見直し　半導体・電子材料を...

• 2023.02.20
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• 材料
• 企業動向電子材料

東工大など、アニーリングプロセッサーLSI開発　高速で省エネ、量子技術に貢献

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体工業会が供給網多様化へ比当局と協議　チップス法見据え東南アジアに注目

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

シリコンウエハー世界出荷面積　22年、3.9％増の147億平方インチ　販売額も9.5％増で過去...

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体出荷統計

組み込みモーター・コントローラー　TDKが製品群拡充　EV熱制御システムなど低コスト・小型化に...

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝D＆Sが高放熱パッケージ採用の40V耐圧車載用パワーMOSFET

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

日亜化学がLED照明の世界に新風　超高輝度と光の質追求のLED2製品

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

サンワテクノスの23年の市場展望と事業戦略　田中裕之会長兼社長に聞く

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• 経営戦略

化成肥料の製造を停止　住友化学、24年9月末をめどに

• 2023.02.20
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• 材料

EFTとリーテック　LIBリサイクルで協業へ　アジア・中東のLIB回収　レアメタルを再資源化

• 2023.02.20
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• 材料
• 電池