米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

CO₂からCNTを生産　兼松など3社共同で事業構築

• 2023.06.23
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

航空電子、耐候性丸型防水コネクターのバリエーションを拡大

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

導波管スロットアレーアンテナの樹脂化　旭化成と東工大が共同研究開始　軽量化・コストダウンを実現...

• 2023.06.23
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• 材料
• 5G協業電子材料

村田製作所、八日市事業所で福利厚生施設が完成　「ふしぎな石ころミュージアム」も開設

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• 式典

ソニーセミコンが「LYTIA」製品を拡充　5千万画素のモバイル用イメージセンサー　

• 2023.06.23
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• センサー

厚生労働省「もにす認定」、OKI特例子会社が取得

• 2023.06.23
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• 政府
• 電子デバイス
• 首都圏

物質・材料研究機構がMg金属蓄電池をドライルームで作製可能に　酸素の透過を抑制する人工亜鉛被膜...

• 2023.06.23
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• 材料
• 政策蓄電池

米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

住友電工・古河電工など海底直流ケーブルでNEDO事業　再エネ向上めざす

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• 政策環境その他

東芝が蓄電モジュール状態監視技術実証　世界初、BLEを利用

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• IoT環境その他蓄電システム

ステランティスが台湾・鴻海と蘭に合弁設立　自動車用半導体を生産

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

半導体材料、過去最高更新22年、9％増の727億ドルSEMIまとめ

• 2023.06.22
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• 材料
• 電子デバイス
• グローバル販売統計

ニチコン、小型リチウムイオン二次電池「SLBシリーズ」評価ボードを10月以降に販売開始　電源回...

• 2023.06.22
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• 電池

ロームが車載向け高耐圧ホールを6月から量産　IC業界トップクラスの42V耐圧を実現　

• 2023.06.22
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• アナログIC

都築電気、長期ビジョンと中計策定　「可能性に満ちた〝余白〟を、ともに」

• 2023.06.22
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• 中期計画

新日本電波吸収体、吸収シートに火山灰を活用　ADASミリ波の高周波に適用　量産性向上、高性能を...

• 2023.06.22
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• ADAS電子材料

東芝、BLEで蓄電池の無線監視　長期間駆動のシステムへ道

• 2023.06.22
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• 環境その他蓄電システム

米インテル、相次ぎ海外投資　独に4.6兆円追加　イスラエルには3.6兆円

• 2023.06.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州