米マイクロン・テクノロジーはAI（人工知能）向け半導体の取り組みを相次いで発表した。省電力のHBM（広帯域メモリー）の高性能品を量産開始、エヌビディアに採用された。また、AIスマートフォン向けのメモリー採用も訴求している。メモリー市況の低迷などで厳しい決算が続いたが、AI関連需要を取り込んで回復をめざす。

　量産を開始した「HBM3E」は、DRAMを積層したHBMの高性能品。生成AIに必要な高速で大容量のデータ処理を可能にする。今年第2四半期に出荷が開始されるエヌビディアのGPU最新製品「H200」の一部に組み込まれる。

　競合製品より消費電力を約3割少なくしており、スーパーコンピューターやデータセンター（DC）のコストを削減できる。「巨大なニューラルネットワークのトレーニングや推論タスクの加速に必要なメモリー帯域幅を提供する」としている。

　マイクロンは、エヌビディアが3月に開く旗艦イベント「GTC」でも、AIメモリーのポートフォリオやロードマップについてさらに発表するとしている。

　またスペインで始まったMWCでは、AIスマホ向けのメモリーやストレージの採用を発表した。「性能やパフォーマンス、改善された電力効率、大容量を提供している」と訴求している。

（29日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報します）