熊本に先端半導体材料生産設備　富士フイルム、60億円投入

• 2024.01.16
• 
• 材料
• その他半導体九州基礎材料

昨年10月の半導体世界売上高が5.3％増の7兆円と回復

• 2024.01.16
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

昨年12月の台湾TSMCの売上高8％減

• 2024.01.16
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

三菱ガス化学がレンズモノマー製造プラントを新設　バイオマスタイプの販売も

• 2024.01.16
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• 材料
• 基礎材料

住友化学が稲畑産業株式の一部を売却

• 2024.01.16
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• 材料
• 株式

スリーエムジャパンが反射板などを活用した標識や路面標示で、通学路の事故低減に貢献

• 2024.01.16
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• 材料
• 電子材料

車載用SоCで内外に動き　国産12社が組合、インテルは新製品

• 2024.01.16
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• SoC

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】パナソニック　インダストリー　坂本真...

• 2024.01.16
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• 材料
• 電子デバイス
• 経営戦略高専

日本水晶デバイス工業会が4年ぶりの賀詞交歓会を開催

• 2024.01.16
• 
• 電子デバイス
• 式典水晶

熊本に先端半導体材料の生産設備　富士フイルム、60億円投じ

• 2024.01.15
• 材料
• その他半導体九州

電子部品の国内出荷堅調　昨年10月まで9カ月連続で前年上回る

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向

ルネサスが米パワー半導体企業を買収　GaN技術獲得で拡充

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

米アプライドがARでグーグルと提携　軽量ディスプレーを作成

• 2024.01.15
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

米インテルが車載関連事業を強化　仏シリコン・モビリティーを買収しAI対応半導体を投入

• 2024.01.15
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• 自動車
• 電子デバイス
• CES2024SoC米州

TDKがグッドイヤーと提携　次世代タイヤソリューション開発で　CESに合わせ発表

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• CES2024協業

SMK、東京都品川区で賀詞交歓会を開催　3会場ウェブでつなぎ

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• コネクタ式典

米マイクロチップ　はんだ付け不要のSP1F／3Fパワーモジュールを開発　プレスフィット端子利用...

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

CES　エコフローの日常生活向け大容量蓄電池　ライフスタイルの変化に合わせ増減可能

• 2024.01.15
• 
• 電子デバイス
• CES2024展示会米州蓄電システム

パナソニック インダストリーが電子材料製品で品質不正　楠見パナソニックHD社長、「誠意を持って...

• 2024.01.12
• 材料
• 電子材料

アルプスアルパイン、デジタルキャビンソリューション実現への布陣固まる　泉英男社長に聞く

• 2024.01.12
• 電子デバイス
• スイッチセンサー経営戦略