【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】ホシデン　古橋健士社長

• 2024.01.23
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• 電子デバイス
• 経営戦略

日立製作所と東レがサウジの海水淡水化プラント実証に成功　従来型に比べ約2割の省エネ実現

• 2024.01.23
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• 材料
• 環境その他

台湾TSMC、熊本で第4四半期に量産開始へ　昨年10～12月決算、売上高は横ばい

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• 九州台湾決算

米アムコーとGFが戦略的提携　ポルトガル拠点で欧州初の後工程施設

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• EMEA米州

V2X充電システムで独インフィニオンとオムロンが連携　日本最小・最軽量級を実現　GaNや制御技...

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

日亜化学の超広配光の照明用モジュールが「最優秀賞」受賞　欧州拠点のLED専門誌で

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• その他ライトその他半導体

三菱電機が害獣・害虫検知デバイス開発へ　赤外線センサー活用　スタートアップと共同

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• スタートアップセンサー協業

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】双信電機　杉山雅彦社長

• 2024.01.22
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサー経営戦略

東レが新規炭素繊維を開発　強度20％高め、高弾性率は維持

• 2024.01.22
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• 材料
• 基礎材料

【新春インタビュー】NKKスイッチズ　大橋智成社長

• 2024.01.19
• 電子デバイス

米シノプシス、ソフト開発のアンシス買収　

• 2024.01.19
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

ノキア、欧州プロジェクトの一環　独で半導体研究など580億円投資

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体企業動向

デンカがCVCファンドからの第1弾で米スタートアップに出資　汗から身体データを測定する生体セン...

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• IoTスタートアップ協業米州

オンセミやST、SiC半導体で中国理想汽車と供給契約　EVの安全性向上のプロセス加速

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• ADASEVその他半導体中国米州

タワーセミコンがルネサスと戦略的提携　SiGeベースのビームフォーミングIC製造

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外提携

KEPの大阪での賀詞交歓会に100人が参加　創立60周年事業をアピール

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• 式典

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】イリソ電子工業　鈴木仁社長

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

山形大と関学大 、PBA NPとSWNT含む正極構造構築　イオン二次電池の超高速充放電化に成功

• 2024.01.19
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• エネルギー
• 材料
• 技術動向電子材料

【年頭所感】 物質・材料研究機構（NIMS）　宝野和博理事長

• 2024.01.19
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• 政府
• 材料
• 政策

トレックス・セミコンダクター社長に木村専務　芝宮社長は会長に

• 2024.01.18
• 電子デバイス
• 人事