航空電子、山形の第2工場に新棟完成　EV向けなど対応強化

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタ

台湾TSMCが技術発表会　2ナノ製品の開発 順調　車載向けに先端技術を導入

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

韓国サムスンのファウンドリー事業、携帯向けなど2ナノ順次導入　米韓工場で生産増強

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

米マイクロン、3～5月は営業赤字

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

東芝D＆Sが32ビットマイコンを拡充　動作中にファームウエア更新

• 2023.07.03
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

タムラ製作所、業績好調3月期決算で過去最高の売上高

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• 中期計画業績

電子部品グローバル出荷、6カ月連続で前年同月比減少　 4月は4.4％減の3305億円

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

DICが加PCAS-C社を買収　半導体フォトレジスト事業拡大

• 2023.07.03
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• 材料
• M&Aその他海外半導体製造装置

凸版印刷が5G向けミリ波反射シート　軽量でフレキシブル　電波の不感地帯を解消

• 2023.07.03
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• 材料

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

JX金属が東大発新興と連携　3億円出資、半導体素子の高性能化めざす

• 2023.06.30
• 材料
• その他半導体基礎材料提携

韓国サムスン、ファウンドリー強化 2ナノメートル進行、GaNも開始　TSMCを追う

• 2023.06.30
• 電子デバイス・材料
• その他半導体韓国

航空電子、山形で新棟完成　国内でのコネクター生産強化

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• コネクタ

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

三井化学が子会社再編　ICT事業と包装関連会社新設

• 2023.06.30
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• 材料
• 基礎材料譲渡

OKIが事業戦略説明会、新事業で成長軌道描く　エッジデバイスや部品関連リカーリングなど強化

• 2023.06.30
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 中期計画

東芝D＆SがパワーMOSFET2品種拡充　マイナス60V耐圧のPch

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

スタートアップのZero To One Lab 、450nm波長光レーザー使用の光通信ユニット...

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱電機がSiCパワー半導体の新製品　インダクタンス47％低減

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

セントラル硝子、LIB用LiPF6濃縮液を中国の合弁会社で製造

• 2023.06.30
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• 材料
• 中国基礎材料電池