竹中センサーグループが神戸で総合見本市　4社の製品を一堂にあす27日まで

• 2024.01.26
• 電子デバイス
• センサー展示会関西

小型月着陸実証機「SLIM」、100メートル精度の着陸に成功　探査ロボの活動や画像撮影も

• 2024.01.26
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• 官公庁
• 電子デバイス
• 先端技術

米インテル、ニューメキシコ州の工場が開所　3Dパッケージング技術など対応

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

BASF、中国・湛江でスマート材料の生産工場竣工

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• EMEA中国

三菱電機がxEV用モジュールの小型化実現　SiCパワー製品を拡充

• 2024.01.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

コーニングのカバーガラスがサムスンの旗艦スマホに採用　耐久性と視認性を両立

• 2024.01.26
• 
• 材料
• 基礎材料米州韓国

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】 北陸電気工業　多田守男社長

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• センサー抵抗器経営戦略

高速信号コネクター用植物由来の半芳香族ナイロン樹脂、ホシデンがユニチカと共同開発

• 2024.01.26
• 
• 材料
• 電子材料

電波新聞デジタルで1月第3週に多く読まれた記事

• 2024.01.26
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• 総合電機
• 電子デバイス
• 展示会米州

SLIMで100メートル精度の成功確認　SORA-Qも活動、太陽電池の再開に期待　JAXA発表

• 2024.01.25
• ロボティクス
• 先端技術
• 電子デバイス
• 先端技術

米ラスベガスで超高画質エンタメ体験！　超高解像度のカメラシステム　スイスSTマイクロが参画

• 2024.01.25
• エンタメ
• 電子デバイス
• CES2024その他半導体米州

「ネプコンジャパン」「オートモーティブワールド」開幕　SMTとクルマの最新技術一堂　東京ビッグ...

• 2024.01.25
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• 設備
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品展示会表面実装

米エヌビディアがエクイニクスと協業　DCでAI技術を活用

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• AIデータセンタ米州

独インフィニオンと米ウルフスピードが150ミリSiCウエハー供給契約を延長

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ニデック、4～12月連結は業績過去最高

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• 決算

TDKがCESで多彩な技術を披露　グッドイヤーとの提携など成長分野を柱に訴求

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• CES2024展示会米州

日亜化学が米アカデミー科学技術賞を受賞　映画館用青・緑色レーザーが業界で広く採用

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体映像情報米州

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】三社電機製作所　吉村元社長

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体経営戦略電源

古河電工が核融合新興に19億円出資　超電導線材に強み

• 2024.01.25
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• 材料
• 株式

JX金属が本社見学会とワークショップ　東大生ら招き開催

• 2024.01.25
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• 材料
• セミナー首都圏