キヤノンが次世代テレビ材料を開発　高耐久性の量子ドットインク

• 2023.06.06
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• 材料
• 電子材料

インフィニオンテクノロジーズジャパン　今後の戦略 バイスプレジデントCSS事業本部　針田靖久事...

• 2023.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

日本ケミコンが新中計策定　高付加価値の製品と生産性向上

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画

京セラ、京都文教大学、Gigiが〝こども京育食堂〟運営　伏見区の3商店街も賛同　

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• 企業動向

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 イリソ電子工業　営業統括本部　海外営業本部　海外営...

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈1〉電子部品・半導...

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品展示会

指月がxEV用フィルムコンデンサー生産増強　100億円投資　28年度に年間900万台へ

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• 事業戦略

三菱がパワーモジュールで新チップ構造開発　SBD内蔵のSiC-MOSFET

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日清紡HDが日立国際を子会社化　株式8割取得　DX強化

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• M&A

SMK協力会社懇談会を開催　86社、138人出席　「協力してチャンスをつかむ」

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• コネクタ式典

オムロンDMBが研究開発拠点を集結　新商品・価値創出スピードを加速　オムロン岡山事業所

• 2023.06.05
• 
• 電子デバイス
• 事業戦略

SBD内蔵のSiC-MOSFET新技術　 三菱電機、サージ電流の仕組み解明で

• 2023.06.03
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

対話・生成AI、テック大手で活用広がる　エヌビディアなどの半導体技術　競争力を左右へ

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

独BASF、LIB向け負極用水系バインダーの生産強化

• 2023.06.02
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• 材料
• 電子材料

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 JX金属　機能材料事業部営業部　栗原さくらさん（1...

• 2023.06.02
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• 材料
• 新入社員

電子部品グローバル出荷、3月も前年割れで3583億円　22年度累計は前年比2％増

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

トーキンがポリマータンタルコンデンサーを拡充　業界最低背実現、薄型ノートPCなどに広く訴求 　

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• コンデンサー東北

日東電工が新中期経営計画発表　「ESGトップ企業」目指す

• 2023.06.02
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• 電子デバイス
• 中期計画

OKI電線が高温・高圧蒸気環境で使用できる「耐環境FPC」新商品　耐高熱、耐高圧蒸気の2種開発

• 2023.06.02
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会