日清紡HDが日立国際の株式取得完了　子会社化し社名変更も

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• M&A

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

レスターHD、デクセリアルズと連携協議　アジア子会社の関係強化など

• 2023.12.29
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• 商社
• 材料
• 提携

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

東光高岳とミントウェーブが淀川変圧器と協業　

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

東芝D&S、半導体事業部と研究開発部門が新棟に移転

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• 企業動向

NTTの「IOWN」構想着々と進む　光電融合技術でデバイス開発

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• 5G

DIC、藻類油タイプの硫黄系極圧添加剤を開発　高性能で環境負荷を軽減

• 2023.12.29
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• 材料
• EV基礎材料

電波新聞デジタルで12月第4週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.12.29
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• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• 先端技術

JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

セントラル硝子、LIB用電解液関連特許で中国天賜社へライセンス供与

• 2023.12.28
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• 材料
• 中国

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
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• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

レスターHDとデクセリアルズが戦略的提携へ協議　パートナーシップ検討　

• 2023.12.27
• 商社
• 材料
• 提携

日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
• 電子デバイス
• DXIoTM&Aその他電子部品

インテルにイスラエル政府補助　3.6兆円の投資計画維持へ

• 2023.12.27
• 商社
• 材料
• 提携