三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ　大口径化でパワー半導体需要に対応

• 2023.05.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

アルプスアルパインの仙台開発センター（古川）開所　社内外の共創活動後押し

• 2023.05.26
• 
• 電子デバイス
• 働き方改革東北

米アプライドが先端半導体研究施設を建設　シリコンバレーに　パートナーの利用も

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
• 
• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体提携米州

島津製作所と龍谷大がリサイクル業務で連携　使用済みポリ材を廃液用容器に

• 2023.05.26
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• 材料
• 環境その他

奥野製薬が半導体向けめっき薬で新ブランド

• 2023.05.26
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• 材料
• 基礎材料

MCPC「ナノコン」技術・アイデアコンテスト　指先サイズのIoTデバイスを活用　社会生活を豊か...

• 2023.05.26
• 電子デバイス
• IoTコンテスト環境その他

山一電機が23年度新中計策定　設備に積極投資　3カ年累計140億円

• 2023.05.26
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中期計画

ヌヴォトンテクノロジージャパンがISO／SAE21434規格のTÜVプロセス認証取得

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 イリソ電子工業営業統括本部　国内営業本部　首都圏営...

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

電子部品各社、東北に重点投資　アルプスアルパインが新拠点　次期社長、ジョブズとの縁も披露

• 2023.05.25
• 電子デバイス
• 東北

「人とくるまのテクノロジー展」開幕　脱炭素やCASE関連技術に注目　パシフィコ橫浜であすまで

• 2023.05.25
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE展示会

高崎工場に新ライン、25年量産　ルネサスのパワー半導体生産体制

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

米アプライド、2～4月売上高6％増

• 2023.05.25
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

液晶ディスプレーモジュールのバックライト向けシステム部材　DNPが提供開始　高輝度と広視野角を...

• 2023.05.25
• 
• 材料
• 液晶電子材料

異種材料同士の接合可能な高信頼性マルチマテリアル接着剤　日本ゼオンが本格展開　モビリティーの軽...

• 2023.05.25
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• 材料
• 電子材料

戸田工業大竹事業所が「IATF16949」認証を取得

• 2023.05.25
• 
• 材料
• 電子材料

ECU市場は35年に34兆円　21年の2.9倍　電動化や自動化で伸び　富士キメラ総研まとめ

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• CASEEVグローバルその他電子部品市場動向

コーデンシが世界最小クラスのRGBレーザー光源モジュール　従来品の10分の1サイズ

• 2023.05.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】SWCC　通信・デバイス営業部　情報機器営業課　吉田...

• 2023.05.25
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