ラピダス協業「順調」　2ナノの先の半導体も展望　IBMで研究開発統括のギル氏

• 2023.12.13
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会米州

セミコンジャパン2023が開幕　岸田首相「半導体がけん引」と経済効果協調　西村経産大臣が登壇

• 2023.12.13
• 材料
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• 展示会

米アプライドマテリアルズとウシオ電機が連携　AI支える半導体のパターニングに

• 2023.12.13
• 産業機械
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• その他半導体半導体製造装置

海外半導体企業、業績回復 まだら模様　生成AIではエヌビディア独走

• 2023.12.13
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• グローバルその他半導体決算

米、半導体補助で初の案件　英BAEシステムズに3500万ドル供与

• 2023.12.13
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• 政府
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• その他半導体政策米州

米NY州に半導体研究拠点　州政府や東京エレなど1.5兆円の投入計画

• 2023.12.13
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• その他半導体政策米州

米エヌビディア、越に拠点設立　AI開発支援や人材育成へ

• 2023.12.13
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• ASEANその他半導体政策米州

台湾TSMC、11月売上高7.5％減

• 2023.12.13
• 電子デバイス
• 台湾決算

セミコンジャパンきょう開幕　半導体産業への関心高い　来場見込み7万人に上方修正　枠を超えた出展...

• 2023.12.13
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• 産業機械
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• 展示会

電線ケーブルの需給状況緩和に協力を　電線工業会が理解求める

• 2023.12.13
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• 光ファイバー銅電線

需要の上振れや引き合い増踏まえ、CMKが中計見直し　

• 2023.12.13
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• グローバルその他電子部品中期計画

ソニーセミコン、産機向けSWIRイメージセンサーを拡充　業界最多の有効532万画素

• 2023.12.13
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• センサー

三洋化成と京大発ベンチャー、基板埋め込みマイクロ温度ヒューズを共同開発

• 2023.12.13
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• その他電子部品

アルプスアルパインがICの外販を開始　第1弾は静電容量式センサー

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• アナログICセンサー

豊田合成、海水由来の繊維で補強した軽量プラスチック素材を開発　

• 2023.12.13
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• 材料
• 基礎材料

セミコンジャパン2023、13日に開幕　規模を大幅拡大　前日記者会見開く

• 2023.12.12
• 材料
• 産業機械
• 半導体製造装置展示会

エヌビディア、ベトナムに拠点設置へ　AI開発支援など事業拡大

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体政策米州

NY州で半導体開発に1.5兆円　東京エレクトロンなど参画

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

三井化学が名古屋工場に新研究開発拠点　半導体・実装領域の提案力高める

• 2023.12.12
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• その他半導体中部

業界の連携・再編の軸に　ローム／東芝がパワー半導体で協業

• 2023.12.12
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• その他半導体