オムロンが株主総会で振り返りと経営方針

• 2023.06.26
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

インフィニオンがオートトークスと協業　V2X向けメモリー提供

• 2023.06.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAメモリ

産業革新投資機構による買収検討を表明　JSR、上場廃止も　26日に決定へ

• 2023.06.24
• デジタル版オリジナル
• 政府
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料

インドを半導体拠点に　米マイクロンが工場建設へ、総投資4000億円弱

• 2023.06.23
• 電子デバイス
• ASEAN米州

海外の主要半導体企業、業績の底入れ探る　巣ごもり特需一服　生成AI期待も流動的

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

ストレージの未来を語る　日本HDD協会がHDD大容量化新技術でシンポ

• 2023.06.23
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• HDD

長距離海底直流送電実現へ　NEDOが住友電工や古河電工など実施先に技術開発に着手

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• 北海道政策環境その他銅電線風力

米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈7〉材料の技術革新

• 2023.06.23
• 
• 材料
• 基礎材料

ソニーセミコンが「LYTIA」製品を拡充　5千万画素のモバイル用イメージセンサー　

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• センサー

CO₂からCNTを生産　兼松など3社共同で事業構築

• 2023.06.23
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

導波管スロットアレーアンテナの樹脂化　旭化成と東工大が共同研究開始　軽量化・コストダウンを実現...

• 2023.06.23
• 
• 材料
• 5G協業電子材料

新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子、耐候性丸型防水コネクターのバリエーションを拡大

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

村田製作所、八日市事業所で福利厚生施設が完成　「ふしぎな石ころミュージアム」も開設

• 2023.06.23
• 
• 電子デバイス
• 式典

厚生労働省「もにす認定」、OKI特例子会社が取得

• 2023.06.23
• 
• 政府
• 電子デバイス
• 首都圏

物質・材料研究機構がMg金属蓄電池をドライルームで作製可能に　酸素の透過を抑制する人工亜鉛被膜...

• 2023.06.23
• 
• 材料
• 政策蓄電池

米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

住友電工・古河電工など海底直流ケーブルでNEDO事業　再エネ向上めざす

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• 政策環境その他

東芝が蓄電モジュール状態監視技術実証　世界初、BLEを利用

• 2023.06.22
• 
• 電子デバイス
• IoT環境その他蓄電システム