ソニーセミコン、産機向けSWIRイメージセンサーを拡充　業界最多の有効532万画素

• 2023.12.13
• 
• 電子デバイス
• センサー

三洋化成と京大発ベンチャー、基板埋め込みマイクロ温度ヒューズを共同開発

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

アルプスアルパインがICの外販を開始　第1弾は静電容量式センサー

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• アナログICセンサー

セミコンジャパン2023、13日に開幕　規模を大幅拡大　前日記者会見開く

• 2023.12.12
• 材料
• 産業機械
• 半導体製造装置展示会

エヌビディア、ベトナムに拠点設置へ　AI開発支援など事業拡大

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIASEANその他半導体政策米州

NY州で半導体開発に1.5兆円　東京エレクトロンなど参画

• 2023.12.12
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

三井化学が名古屋工場に新研究開発拠点　半導体・実装領域の提案力高める

• 2023.12.12
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• 材料
• その他半導体中部

業界の連携・再編の軸に　ローム／東芝がパワー半導体で協業

• 2023.12.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米ウルフスピードがRF半導体関連事業を売却

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

国連下部組織ISSAがアワード創設、IDECが初代受賞　

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• コンテスト

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】日本ケミコン 　岩田巧取締役上席執行役員営業本部...

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• コンデンサー販売戦略

村田製作所、世界初のWi-Fi6E／7向け無給電素子結合デバイスを量産　

• 2023.12.12
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

旭化成が食塩電解セルをレンタル　欧でサービス実証、事業化へ

• 2023.12.12
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• 材料
• 環境
• EMEA基礎材料提携環境その他

日本ゼオンがLIBの新たな電極製造法を確立　環境負荷低減の世界初の技術

• 2023.12.12
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• 材料
• 基礎材料

DIC、ポリスチレン／スチレン系製品を値上げ

• 2023.12.12
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• 材料
• 基礎材料

三井化学が名古屋にR&D拠点　半導体・実装で共創強化　30億円投じ

• 2023.12.11
• 材料
• その他半導体中部表面実装

オリンパス、ソニーとの協業強化　消化器・呼吸器の内視鏡で

• 2023.12.09
• ヘルスケア
• 電子デバイス
• 医療機器協業

アルプスアルパイン、IC外販へ　設計受託にも注力

• 2023.12.09
• 電子デバイス
• アナログIC

米ウルフスピードがRF半導体関連事業売却　パワー半導体に特化

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

東芝とロームがパワー半導体を共同生産へ　SiCウエハーも

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体協業