エイブリック　「バッテリレス漏水センサ」センサリボンⅡを販売　クリーンブースト技術活用

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• センサー

イビデン、岐阜県大野町の工場用地で起工式　高機能ICパッケージ基板軸に　生産品目など検討

• 2023.01.20
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• 材料
• 企業動向

KEPが賀詞交歓会　3年ぶりリアル開催、80人が参加

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• 半導体商社式典電子部品商社

【CES2023から】イスラエルのバレンズが三つのアワード受賞　車載関連を中心に訴求 　高速コ...

• 2023.01.20
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会米州

九州大学　「全固体ナトリウム電池」実現へ　電極形成法を開発　850度の低温化焼結

• 2023.01.20
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• 材料
• 電子デバイス
• 九州

【年頭所感】物質・材料研究機構（NIMS）宝野和博理事長

• 2023.01.20
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• 政府
• 材料
• 先端技術

Japan IT Week 関西、IoT／クラウドソリューション登場　工場や物流現場に対応

• 2023.01.19
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• 電子デバイス
• 5GIoT

古河電工が英トカマクエナジーに供給　核融合炉建設に必要な高温超電導線材

• 2023.01.19
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• 材料
• EMEA環境その他米州

ルネサス　マイコンRL78ファミリー強化 8ピンパッケージなど量産

• 2023.01.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヘレウス・エレクトロニクスが「ネプコン・ジャパン」出展 　パワーモジュールや半導体向け　画期的...

• 2023.01.19
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• 材料
• 電子デバイス
• EMEA展示会

【CES2023から】TDK　EXやDXなど柱　出展に手応え　体験型の訴求に注力

• 2023.01.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品展示会米州経営戦略

6G向け半導体材料　レゾナックが開発プロジェクト　ベンチャーや大学と協業　横浜の「共創の舞台」...

• 2023.01.19
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• 材料
• 電子材料

OKIサーキット　H3ロケット応援企業に参加

• 2023.01.19
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• 材料
• プリント基板

JX金属のチリ銅鉱山　累計生産量100万トン達成　現地で記念セレモニー

• 2023.01.19
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• 材料
• 基礎材料米州

サステナビリティー推進　変化に素早く対応　TEジャパンの松井社長語る

• 2023.01.18
• 電子デバイス
• コネクタセンサー経営戦略

核融合技術へ日英でタッグ　古河電工が先端材料供給

• 2023.01.18
• 材料
• グローバル環境その他

関西のデバイス・素材・計測4社、事業拡大と企業価値向上へ　 4月から新中計開始

• 2023.01.18
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• 計測
• 設備
• 電子デバイス
• 中期計画経営戦略

レゾナック、世界トップクラスの機能性化学メーカーへ　半導体・電子材料コアに成長

• 2023.01.18
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• 材料
• M&A電子材料

インテルの新CPUで認証　韓国SKハイニックスの第4世代DDR5サーバー用DRAM

• 2023.01.18
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• 電子デバイス
• CPUメモリ米州韓国

米オンセミが太陽光発電の新興企業と協業　Sic MOSFET活用

• 2023.01.18
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• 電子デバイス
• その他半導体環境その他米州