2024.01.26 米インテル、ニューメキシコ州の工場が開所 3Dパッケージング技術など対応
拠点を紹介する動画から
米インテルがニューメキシコ州で建設を進めてきた「Fab（ファブ）9」が24日（現地時間）、開所した。同地への30億ドル規模（約4500億円）の投資の一環。高度な半導体パッケージング技術に対応し、同社の3Dパッケージング技術「Foveros」も含んでいる。
同州リオランチョで整備を進めてきた。数百人の高度人材の雇用のほか、建設関連の雇用創出効果も3000人規模になるという。チップレットに対応し、3Dパッケージング技術を活用。同... (つづく)
