米インテルと独シーメンス、工場の生産効率化などで提携　持続可能な生産へ　CO₂削減も

• 2023.12.06
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

ローム、クオンマティクと協働　LSI大規模生産ラインEDS工程で初の量子技術導入

• 2023.12.06
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

トレックス、亜市場減少で減収・赤字　

• 2023.12.06
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• 電子デバイス
• その他半導体決算

ウエスタンデジタルがHDDを拡充　24テラバイト CMR HDD出荷

• 2023.12.06
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• 電子デバイス
• HDD米州

KEPが11月度例会を京都で開催

• 2023.12.06
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• 電子デバイス
• セミナー

村田製作所が駅前広場の再整備　京都府JR長岡京駅のプロジェクトに参加

• 2023.12.06
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• 電子デバイス
• 式典

独インフィニオンがセンサー「XENSIV」を紹介　MEMSマイクロホンやレーダーIC、3D　T...

• 2023.12.06
• 電子デバイス
• EMEAセンサー

中興化成が松浦工場内に新工場竣工　半導体製造装置関連を製造

• 2023.12.06
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• 材料
• 九州電子材料

阪大産研と工学研究科が研究成果合同発表会

• 2023.12.05
• 材料
• 関西

インテルとシーメンスが連携、半導体製造のプロセス効率化など　デジタルツインも

• 2023.12.05
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

東芝、マイクロ波遠隔給電システム開発　無線LANと共存可能　

• 2023.12.05
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• 電子デバイス
• DXIoT台湾電源

英アーム、ラズベリーパイに戦略的投資

• 2023.12.05
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

佐鳥電機と連携する印SMエレクトロニクスの事業展開　マンジューナ社長／ソーマシェイカー取締役に...

• 2023.12.05
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• 商社
• 電子デバイス
• M&Aその他海外

独コンガテックがEdgeTech＋2023で最新製品紹介　COM-HPCモジュールでハイパフォ...

• 2023.12.05
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

自動車向けMLCCで世界最薄のLW逆転低ESLチップ　村田製作所が量産開始

• 2023.12.05
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• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝の新技術、遠隔給電でセンサー活用後押し　25年以降の事業化へ

• 2023.12.05
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• 情報通信
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー電源

旭化成と日揮HDがマレーシア企業と連携　グリーン水素製造プラントを建設　年間8000トンの製造...

• 2023.12.05
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• エネルギー
• 材料
• ASEAN提携環境その他

京セラ初のソーラーカーポートシステム販売　大型屋根構造で発電量最大33％増加　分散型システム設...

• 2023.12.05
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• エネルギー
• 電子デバイス
• ソーラー環境その他

無線LANと共存のマイクロ波遠隔給電システム　東芝が世界初

• 2023.12.05
• 情報通信
• 電子デバイス
• IoTセンサー東芝

大型屋根構造で発電量最大3分の1増　京セラ「ルーフィル」　ソーラーカーポートシステム

• 2023.12.04
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルソーラー太陽光発電