TDKが組込みモーターコントローラ拡充車載グレードのLIN通信搭載

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

ソニーが大型CMOSイメージセンサー有効1億2768万画素を実現

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• センサー

三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー広画角で80×60画素 幅広い分野で識別や行動把握

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• センサー

パフォーマンスマテリアルズ・ビジネスのセクター名独メルクがエレクトロニクス・ビジネスに変更

• 2021.03.11
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• 材料
• 企業動向電子材料

ラティスがソリューションスタック最新版組み込みビジョンシステムなど開発支援

• 2021.03.10
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• 電子デバイス
• FPGA米州

米SAMTEC 20年度世界売上げ7％増通信や医療関連伸ばす

• 2021.03.10
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• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略企業動向

航空電子の中国ビジネス動向、今後の戦略と展望 宇野俊男本部長、齊藤和弘EE、小寺真史SMに聞く

• 2021.03.10
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• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

東芝デバイス＆ストレージがLDOレギュレータリップル圧縮度実現、ウエアラブル端末などに安定電圧...

• 2021.03.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラ新潟新発田工場閉鎖へ来年3月　高多層基板収益悪化で

• 2021.03.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品プリント基板

５G対応など 熱硬化型の成形材料住友ベークライトが3次元回路部品用

• 2021.03.10
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• 材料
• 電子材料

18GBのLPDDR5 モバイルDRAM量産開始韓国SKハイニックス

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンメモリ韓国

米マーベル、売上げ11％増11-1月

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体決算米州

中国・サンデン　ファーユ本社内にロームが技術共同実験室を開設

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

LIBを長寿命・低コスト化日本ゼオンがセパレータ用接着剤本格展開

• 2021.03.09
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• 材料
• 企業動向

日立造船が全固体電池容量1000mA時を実現　航空宇宙や産機向け

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• 電池

東レが極薄グラフェン分散液流動性に優れ高濃度

• 2021.03.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

ユーシン精機の新社長に小谷高代副社長が昇格

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• ロボット関連製品

昭和電工子会社の株式公開買付けアイ・シグマ事業支援ファンド3号と基本契約書など締結

• 2021.03.09
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• 材料
• 企業動向譲渡電子材料

CPUパッケージ基板用コア生産増強愛知電機子会社、40億円強を追加投資

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品

SCREEN HDの垣内会長京セラの社外取締役に就任予定

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• 人事