「Society 5.0」関連の電子部品市場27年に8兆円台へ、20年比2.3倍富士キメラ試算

• 2021.09.17
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• 電子デバイス
• 5GCASEIoTスマート工場センサーその他電子部品

産総研とNIMSポータブルなエチレンセンサーの試作機開発

• 2021.09.17
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• 電子デバイス
• センサー

TDK インダクティブデバイス事業好調4月以降、新製品を相次ぎ投入

• 2021.09.16
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• 電子デバイス
• コイル企業動向

防水性能IPX8対応ローム、気圧センサーIC量産開始

• 2021.09.16
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• 電子デバイス
• センサー

「メード・イン・ジャパン」強みに設計開発企業「PGF lab」

• 2021.09.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

日本航空電子工業がエアバッグ用スクイブコネクターグランド端子付きで拡充

• 2021.09.16
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• 電子デバイス
• CASEコネクタその他電子部品

ロチェスターがSTマイクロと協業開始幅広い現行品と製造中止品、双方を提供

• 2021.09.16
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロがデジタル電源ソリューションLEDディスプレー向け評価ボード発表

• 2021.09.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

高速I／F累計出荷200万個ザインエレ、中国車載向け

• 2021.09.16
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• 電子デバイス
• 半導体

日立金属「なんでもインスペクター」AI・深層学習で精度アップ

• 2021.09.16
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• 材料
• AIスマート工場ビッグデータ作業支援基礎材料

「モノづくりの日本回帰お手伝い」PGF lab、金型や開発請負でスタートアップ支援

• 2021.09.15
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• スタートアップその他電子部品企業動向

関西の電子・電機企業 M＆Aや協業相次ぐ技術融合し高い付加価値提供

• 2021.09.15
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• 材料
• 電子デバイス

27年に516億ドルへ拡大リチウムイオン電池材料

• 2021.09.15
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• 材料
• EVグローバル蓄電池

台湾TSMC、高雄市に新工場建設検討7ナノ技術を導入、25年に量産開始

• 2021.09.15
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾メディアテックが新SoCモバイル機器向け、AIなど先進技術統合

• 2021.09.15
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• 電子デバイス
• 5GSoC台湾

4～6月売上高、計79億ドルOSAT上位10社

• 2021.09.15
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾市場動向業績

昭和電工がロームに長期供給パワー半導体向けSiCエピウエハー

• 2021.09.15
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• 材料
• 提携電子材料

TDK、MLCCの低抵抗樹脂電極品を拡充大容量化を実現

• 2021.09.15
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• 電子デバイス
• コンデンサー

MMの「イノベーションセンター」村田製作所、グローバル拠点に

• 2021.09.15
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• 電子デバイス
• CASEIoTその他電子部品関西電池首都圏

二酸化マンガンリチウム一次電池FDKが高容量品

• 2021.09.15
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品電池