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DRAM、前期比1%増の176.5億ドル10-12月世界売上げ
2021.03.11
電子デバイス
グローバル
メモリ
市場動向
メディアテック、スマートTV用SoC発表AI機能搭載、4K対応
2021.03.11
電子デバイス
4K
AI
SoC
テレビ
台湾
TDKが組込みモーターコントローラ拡充車載グレードのLIN通信搭載
2021.03.11
電子デバイス
その他半導体
ソニーが大型CMOSイメージセンサー有効1億2768万画素を実現
2021.03.11
電子デバイス
センサー
パフォーマンスマテリアルズ・ビジネスのセクター名独メルクがエレクトロニクス・ビジネスに変更
2021.03.11
材料
企業動向
電子材料
三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー広画角で80×60画素 幅広い分野で識別や行動把握
2021.03.11
電子デバイス
センサー
ラティスがソリューションスタック最新版組み込みビジョンシステムなど開発支援
2021.03.10
電子デバイス
FPGA
米州
京セラ新潟新発田工場閉鎖へ来年3月 高多層基板収益悪化で
2021.03.10
電子デバイス
その他電子部品
プリント基板
5G対応など 熱硬化型の成形材料住友ベークライトが3次元回路部品用
2021.03.10
材料
電子材料
米SAMTEC 20年度世界売上げ7%増通信や医療関連伸ばす
2021.03.10
電子デバイス
コネクタ
事業戦略
企業動向
航空電子の中国ビジネス動向、今後の戦略と展望 宇野俊男本部長、齊藤和弘EE、小寺真史SMに聞く
2021.03.10
電子デバイス
コネクタ
事業戦略
東芝デバイス&ストレージがLDOレギュレータリップル圧縮度実現、ウエアラブル端末などに安定電圧...
2021.03.10
電子デバイス
その他半導体
18GBのLPDDR5 モバイルDRAM量産開始韓国SKハイニックス
2021.03.09
電子デバイス
5G
スマートフォン
メモリ
韓国
米マーベル、売上げ11%増11-1月
2021.03.09
電子デバイス
5G
その他半導体
決算
米州
LIBを長寿命・低コスト化日本ゼオンがセパレータ用接着剤本格展開
2021.03.09
材料
企業動向
東レが極薄グラフェン分散液流動性に優れ高濃度
2021.03.09
材料
企業動向
電子材料
昭和電工子会社の株式公開買付けアイ・シグマ事業支援ファンド3号と基本契約書など締結
2021.03.09
材料
企業動向
譲渡
電子材料
中国・サンデン ファーユ本社内にロームが技術共同実験室を開設
2021.03.09
電子デバイス
その他半導体
日立造船が全固体電池容量1000mA時を実現 航空宇宙や産機向け
2021.03.09
電子デバイス
電池
ユーシン精機の新社長に小谷高代副社長が昇格
2021.03.09
電子デバイス
ロボット関連製品
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