【電子部品の市場展望】ホシデン堂地龍上席執行役員　水田兼正執行役員

• 2020.12.29
• 
• 電子デバイス
• 販売戦略

日本モレックス、Wi-Fi6E対応アンテナ　IoT向けに拡販2.4／5.0／6.0ギガヘルツ帯...

• 2020.12.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品

富士通コンポ、PDU事業をTRADAに譲渡

• 2020.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品譲渡

【ぶれいく】ロームが来年１月３日までテレビCM放映

• 2020.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

ニッタの独自CNT複合化技術素材部門グランプリ受賞

• 2020.12.29
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• 材料
• 電子材料

DRAM DDR5準拠品　来年出荷本格化メモリー市場のけん引役に

• 2020.12.28
• 
• 電子デバイス
• HPCグローバルサーバーメモリ

イリソ電子社長に鈴木専務が昇格来年4月1日付、由木社長は相談役

• 2020.12.28
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• 電子デバイス
• 人事

米インテル 世界最速のDC向けSSDを発表転送速度連続読み込み 最大7200MB／秒

• 2020.12.28
• 
• 電子デバイス
• SSDサーバーメモリ米州

10月の電子部品世界出荷 2カ月連続増加、3355億円（3.5％増）

• 2020.12.28
• 
• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向

【電子部品の市場展望】ローム　東克己取締役専務執行役員COO兼営業統括パワーデバイス商品　xE...

• 2020.12.28
• 
• 電子デバイス
• 販売戦略

三菱ガス化学と田岡化学光学、樹脂ポリマー増産へ原料モノマーの合弁会社　重合プラント増設も

• 2020.12.28
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• 材料
• 提携

音羽電機の「第18回雷写真コンテスト」 グランプリに滋賀の柴田昌人さん撮影「一撃」が輝く

• 2020.12.28
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

三菱マテリアルが溝入れ突切り旋削工具発売小物高精度加工に最適化

• 2020.12.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【回顧2020】〈5〉電子部品・半導体PCやDC向け好調

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

業界最高クラスの低損失性能を実現富士電機 パワー半導体新シリーズ

• 2020.12.25
• 電子デバイス
• その他半導体

台湾に半導体材料の新工場米インテグリス 2億ドル投資

• 2020.12.25
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

韓国サムスンが新トランジスタ構造採用4／3ナノチップ製造に

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

フォスター電機が中期事業計画24年度売上げ1200億円

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品中期計画

【電子部品の市場展望】メイコー 篠﨑政邦専務執行役員

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• 販売戦略

車のドアハンドルに触れて開錠信号出力ホシデンがタッチセンサーモジュール

• 2020.12.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品