SMKがブルートゥースモジュール デュアルモードに対応

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品通信モジュール

仏社のサステナビリティ評価富士通コンポとグループ会社がシルバー獲得

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス・材料
• リレー企業動向

行田電線が「伸縮電線」量産へ 山折り、谷折り可能

• 2020.10.08
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• 電子デバイス
• 銅電線

強力なセキュリティ機能ルネサスが32ビットマイコン

• 2020.10.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

エッジ向けAI開発プラットフォーム菱洋エレクトロが予約販売を開始

• 2020.10.08
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• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

1キロメートル巻のクラフトテープ積水化学が本格販売

• 2020.10.08
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• 材料
• 基礎材料

ミツミ電機名誉会長の森部一夫氏が死去

• 2020.10.07
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• 電子デバイス
• 訃報

NXPジャパン新社長に和島氏

• 2020.10.07
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• 電子デバイス
• その他半導体人事

中国ASIC企業から受注大幅増台湾半導体設計企業

• 2020.10.07
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• 電子デバイス
• その他半導体中国台湾

PC板材料 高周波対応品の開発活発新材質の製品台頭 量産への動き加速

• 2020.10.07
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• 材料
• 5G電子材料

スワロー電機が消毒液スタンド体温計測も同時に

• 2020.10.07
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• 電子デバイス
• 新型コロナ電気計測器

バイオマス由来の難重合性モノマー日本触媒と理研が効率的な重合システム開発

• 2020.10.07
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• 材料
• 基礎材料

ケル、高速伝送製品で攻勢32Gbps対応同軸ハーネス拡販

• 2020.10.07
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

ミツミ電機　森部一夫名誉会長の評伝 海外展開に大きく貢献、発展の礎築く

• 2020.10.07
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• 電子デバイス・材料
• 訃報

アルミフレーム筺体設計ソフトミスミグループがバージョンアップ

• 2020.10.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品電子部品

耐摩耗性、切りくず排出性を向上三菱マテリアルが難削材加工用エンドミル

• 2020.10.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品工具

欧州、希少原材料確保で結束「ERMA」設立、150社など加盟

• 2020.10.06
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• 材料
• EMEA電子材料

セミコン台湾から＜下＞ 次世代車載用半導体加速する半導体の技術革新

• 2020.10.06
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• 電子デバイス
• ADASCASEMaaSその他半導体台湾

軟包装印刷分野でVOCフリー水なしEBオフセット印刷東レがスペインのSPグループと実証に成功

• 2020.10.06
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• 材料
• 基礎材料

ミラブル型の成形用シリコーンゴム 信越化学が二次加硫不要に

• 2020.10.06
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• 電子デバイス・材料
• 基礎材料