住友ベークライトが5G向け回路基板材料優れた誘電特性、低熱膨張、高弾性率

• 2020.09.29
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• 電子デバイス・材料
• 5G電子材料

ギガビットイーサネットトランシーバマイクロチップが航空用電子機器向け

• 2020.09.29
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• 電子デバイス・材料
• ネットワーク情報通信特集通信モジュール

キオクシアが上場延期米のファーウェイ規制など先行き不透明で

• 2020.09.29
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体新型コロナ株式

部品／半導体各社がロボット向けセンサー人手不足や新型コロナ防止対策　自動化ニーズに応える

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• センサー作業支援

米ザイリンクスのチップ採用独社の4Dイメージングレーダーに

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• CASEFPGAグローバル

インテルがオンラインイベント開催新CPU、著名人などと紹介

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• CPU

測位精度センチメートル級小峰無線電機がマルチGNSSアンテナ

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

電力効率とEMIノイズを高精度に予測できる東芝デバイス＆ストレージがIGBTなど開発

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

アルプスアルパイン、2億個を突破感触フィードバックデバイス

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

耐圧900V、スナバ回路削減新電元工業がパワーMOSFET

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがGSAに加盟

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが全国発明表彰 発明賞を受賞低比重・低熱膨張コージェライト

• 2020.09.28
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• 材料
• 電子材料

従業員対象の特別転進支援施策JSRが実施

• 2020.09.28
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• 材料
• 企業動向電子材料

キオクシア「恩賜発明賞」を受賞超高密度3次元フラッシュメモリ構造とその製造方法の発明

• 2020.09.25
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• 電子デバイス
• メモリ

日東電工が21年度に全機種採用めざすハイエンドスマホ向けOLED用円偏光板

• 2020.09.25
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• 電子デバイス
• 経営戦略

SKハイニックスが産業用AI特化の子会社米シリコンバレーに設立

• 2020.09.25
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体韓国

テクノサイエンスシステムズトーキンEMCのシステム事業承継

• 2020.09.25
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向経営

産業廃棄物処分業昭和電工が許可取得

• 2020.09.25
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• 電子デバイス・材料
• その他企業動向

川崎市に光触媒空気清浄機提供東京応化が市長から感謝状授与

• 2020.09.25
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• 電子デバイス・材料
• 空気清浄機

ロームが2ch高速CMOSオペアンプ負荷容量による発振、一切なし

• 2020.09.24
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体