日本モレックスが防水型ケーブルアセンブリ2.5ミリピッチ、4A対応

• 2020.10.06
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

DMCがジェスチャ検出コントローラIC抵抗膜タッチパネル用

• 2020.10.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ごみの量を遠隔監視積水マテリアルが超音波センサー

• 2020.10.06
• 
• 電子デバイス
• センサー

軟包装印刷分野でVOCフリー水なしEBオフセット印刷東レがスペインのSPグループと実証に成功

• 2020.10.06
• 
• 材料
• 基礎材料

カードエッジ用や表面実装用など日本端子車載汎用コネクタ拡充

• 2020.10.05
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ企業動向

マグネシウム金属電池容量を20％向上NIMSが新合金材を開発

• 2020.10.05
• 
• 電子デバイス・材料
• 二次電池電子材料

東芝デバイス＆ストレージ超低消費電流のCMOSオペアンプ

• 2020.10.05
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

溶融亜鉛めっき鋼板JFEスチールが完全クロメートフリー化

• 2020.10.05
• 
• 電子デバイス・材料
• 材料

東大発の企業ネイチャーアーキテクツに三菱マテリアルが出資

• 2020.10.05
• 
• 電子デバイス・材料
• 企業動向電子材料

新コーポレートロゴ／メッセージ積水化成品が制定

• 2020.10.05
• 
• 電子デバイス・材料
• 企業動向電子材料

【加速する半導体の技術革新】中 異種統合のための新世代パッケージング技術

• 2020.10.05
• 
• 総合・海外
• 電子デバイス
• その他半導体台湾展示会

AIが予測する未来の成長企業ランキングニチコン、3位に選出

• 2020.10.05
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー企業動向自動車用部品

台湾ホンハイとヤゲオが戦略的提携双方のR＆D機能統合など

• 2020.10.02
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品台湾提携

化学メーカー 相次ぎ長期ビジョン発表社会貢献と企業価値向上目指す

• 2020.10.02
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

蘭新工場で放熱材料量産積水ポリマテックが環境対応車向け

• 2020.10.02
• 
• 電子デバイス・材料
• 二次電池電子材料

厳しさ続く電子部品世界出荷7月は5.5％減の3011億円に

• 2020.10.02
• 
• 電子デバイス・材料
• 業界動向

鉛を含有せずゲイン2倍浜松ホトニクスがマイクロチャンネルプレート

• 2020.10.02
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

オムロンがCMOSレーザーセンサー曲面、凹凸、光沢のある対象物も検出

• 2020.10.02
• 
• 電子デバイス・材料
• センサー

ニチコンなど開発の新型EV用急速充電器「グッドデザイン賞」受賞

• 2020.10.02
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• 電子デバイス・材料
• その他自動車用部品

コロナ禍で半導体需要拡大加速する半導体の技術革新－セミコン台湾から＜上＞

• 2020.10.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾新型コロナ