三菱マテリアル非鉄金属旋削加工用PCD材種の新製品

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• 工具

東芝がLiDAR向け高解像度受光技術ソリッドステート式で200メートルの長距離測定

• 2020.07.07
• 
• 電子デバイス・材料
• センサー自動車用部品

村田製作所、京セラがみなとみらいで研究開発加速研究機関や大学と連携　共創で新たな価値創造

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• 技術戦略

【機構改革・人事】ローム　6月26日付

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• 人事

韓国・SKハイニックスが「HBM2E」量産開始460ギガバイト秒の超高速DRAM

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

台湾、半導体の生産力世界最大19年12月時点で全体市場の21.6％占める

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

SOMPOサステナビリティ・インデックスの構成銘柄にデクセリアルズが選定

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

非対称スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体接着学会技術賞を受賞日本ゼオン

• 2020.07.06
• 
• 材料
• 電子材料

小峰無線が2周波対応型マルチGNSSアンテナ高層ビルが林立する場所でも高精度に測位

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ルネサスが組込みコントローラ約3ミリ角で超低消費電力

• 2020.07.06
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

半導体材料の国産化を急ぐ韓国フォトレジスト、米デュポンが工場進出

• 2020.07.03
• 
• 材料
• 韓国

米クアルコム、85％以上の性能向上ウエアラブル向けプラットフォーム新製品

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス
• SoC

サガミエレクが車載用インダクタ拡充高温対応高信頼性　ECUに最適

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• インダクター電子部品

イリソ電子がESGへの取り組み強化「環境」を最重視　30年にゼロエミッション目標

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

世界最薄の0.5ミリエイブリックが車載用ホールIC5種

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

浜松ホトニクスが空間光制御デバイス開発高出力産業用パルスレーザー装置向け

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 装置電子部品

自社生産マスクミネベアミツミがアマゾン・ドット・コムで販売

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• マスク

経産省の新GNT企業100選イビデンが選定　ICパッケージ基板で

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

カナデンがタイに3社目の現地法人仕入れや商材開拓機能集約

• 2020.07.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 商社

コネクタ各社 車載カメラ用の取り組み活発 高画素化やデジタル信号伝送

• 2020.07.02
• 
• 電子デバイス
• CASEコネクタ