新電元が耐圧900Vの車載用パワーMOSFET

• 2020.11.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【電源・パワー半導体技術特集】トレックス・セミコン 全固体電池に特化充電用レギュレータICなど...

• 2020.11.05
• ハイテクノロジー
• 電源

【電源・パワー半導体技術特集】東北大多元物質科学研 GaN結晶の発光量子効率と光吸収の関係を解...

• 2020.11.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【新技術】広島大学籠型分子を用いた超高密度不揮発性メモリ開発 JSTのSTARTに採択　単分子...

• 2020.11.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【電源・パワー半導体技術特集】パワーデバイス技術、一層高度化電源や電源用部品、パワー半導体など

• 2020.11.05
• ハイテクノロジー
• その他半導体電子部品電源

リコー電子デバイスがボルテージディテクタ42Vまで高精度に電源電圧監視

• 2020.11.05
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• ハイテクノロジー
• 電源

【海外ニュース】独インフィニオンが「Traveo Ⅱ Body」MCUファミリー幅広い車載アプ...

• 2020.11.05
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• ハイテクノロジー

【海外ニュース】マルチ・プロトコル対応のデュアルコア32ビットMCUSTがバリューライン

• 2020.11.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】Wi-Fi／Bluetoothコンボとi.MXアプリプロセッサ蘭NXPがi.M...

• 2020.11.05
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• ハイテクノロジー

【ハイテクびと】ニチコン岩手　勝又悟係長

• 2020.11.05
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• コンデンサー

【次世代オーディオ/セキュリティ関連部品技術特集】次世代オーディオ部品とセキュリティ関連部品 ...

• 2020.10.15
• ハイテクノロジー
• セキュリティー電子部品

【次世代オーディオデバイス技術特集】クアルコムのＡＮＣ技術

• 2020.10.15
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• その他半導体

【次世代オーディオデバイス技術特集】AKMが音響解析機能搭載システム起動IC

• 2020.10.15
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• その他半導体

【次世代オーディオデバイス技術特集】 ピクシーダストテクノロジーズの音響技術

• 2020.10.15
• ハイテクノロジー
• その他電子部品新技術

【ハイテクノロジー】セキュ関連部品技術特集ソニーが次世代ICチップ開発 FeliCa Stan...

• 2020.10.15
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• セキュリティーその他半導体

【新技術】半導体新しい積層型ロジックLSI設計法の提案 湘南工科大　平面型Ｔｒ微細化の限界克服

• 2020.10.15
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• その他半導体

【海外ニュース】最長1.7キロ、帯域幅10Mbpsの信号伝送米TIがイーサネット物理層製品

• 2020.10.15
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• その他半導体ネットワーク

【海外ニュース】蘭NXPが2×2 Wi－Fi6ファミリー発表

• 2020.10.15
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【海外ニュース】米ケイデンスのDDR5／LPDDR5のIP TSMCのN5プロセス技術で利用可...

• 2020.10.15
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• その他半導体

【ハイテクびと】日本ケミコン星野晃司さん・佐々木道広さん「DLCAP」ユーザー別にモジュール設...

• 2020.10.15
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• コンデンサー重要人物に聞く