米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ

• 2026.03.17
• 総合・海外
• M&A半導体

シャープ、本社を大阪市内に移転し業務開始　アクセス改善で働きやすさ向上

• 2026.03.16
• 総合電機
• 働き方改革経営

日産EVの使用済み電池、スペインの港町で「第2の人生」　エネルギー貯蔵で再利用

• 2026.03.16
• 総合・海外
• EV環境・エネルギー

中国BYD、超急速充電技術を欧州で4月初公開　搭載車を投入へ

• 2026.03.16
• 総合・海外
• 中国先端技術自動車

次世代小型原発「SMR」、日立とGEベルノバが東南アジアへの導入検討で覚書

• 2026.03.14
• 
• 国際・総合
• ASEANエネルギー協業

デロイトトーマツ、AI活用の多面的リスク評価で特許取得　「循環取引」の早期検知へ

• 2026.03.14
• 
• 国際・総合
• AI企業動向経営

米ハイパーライト、光デバイスで台湾UMCグループと提携　AI需要拡大に対応

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 提携電子デバイス・材料

視覚検査向けAIプラットフォーム グローバルにライセンス提供開始　パナソニックHD

• 2026.03.13
• 総合電機
• AI

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業

三菱電機、エレファンテックへ追加出資　インクジェット式プリント基板製法への転換加速

• 2026.03.13
• 総合電機
• 協業装置

セイコーエプソン、台湾の半導体製造装置メーカーと協業　インクジェットの普及加速へ

• 2026.03.13
• 総合電機
• 協業製造装置

関西でグリーン水素の共同実証、12社が締結

• 2026.03.12
• エネルギー
• 総合電機
• エネルギーカーボンニュートラル

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

中国NIO、25年EV販売台数47％増　4Qで初の黒字化

• 2026.03.11
• 総合・海外
• EV中国販売戦略

パナソニックグループ、27年度新卒採用は1100人規模　技術系推薦を廃止し自由応募に一本化

• 2026.03.11
• 総合電機
• 人事経営

カナダ初の商業規模電池工場が稼働、投資額5800億円で建設

• 2026.03.10
• 総合・海外
• 事業戦略自動車蓄電池

スイスABB、インドに7500万ドルを追加投資　製造・開発力を拡大

• 2026.03.10
• 総合・海外
• 事業戦略装置

台湾貿易センター、東京で電子部品商談会　来場社数も増加、会場に活気

• 2026.03.10
• 
• 総合・海外
• 展示会

パナソニックHD　技術部門を集約、新研究開発拠点を大阪・門真に開設　4月本格稼働

• 2026.03.10
• 
• 総合電機
• AI働き方改革先端技術

電機業界の倒産、2月は15件　負債総額10億円未満は9カ月ぶり

• 2026.03.10
• 国際・総合
• その他調査調査・統計