欧州自工会が産業加速化法案で声明、「雇用と投資を守り、導入は段階的に」

• 2026.07.03
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• 総合・海外
• 政策自動車

三菱電機、インフォステラを子会社化　衛星向け地上局サービスを強化

• 2026.07.03
• 総合電機
• M&A

フィリピンの26年上半期投資承認額、倍増の3710億円　高まる投資意欲

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• ASEAN市場動向

韓国政府、BYDをEV補助金対象から除外　新評価制度を導入　10社が認定

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• EV韓国

AI需要でメモリー向け製造装置市場が拡大　27年に570億ドル規模へ　SEMIが予測

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• メモリ製造装置調査・統計

日立、駅業務を統合支援する「駅スイート」提供　現場と管理双方の業務効率化を後押し

• 2026.07.01
• 総合電機
• 働き方改革情報通信・放送

米衛星テレビ大手傘下のディッシュDBS、連邦破産法11条申請

• 2026.07.01
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• 総合・海外
• 情報通信・放送米州

韓国政府、大規模なAIデータセンター整備計画　地方分散へ110兆円投資

• 2026.07.01
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• 総合・海外
• AIデータセンタ韓国

米ロケット・ラボ、衛星通信大手イリジウムを80億ドルで買収へ

• 2026.07.01
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• 総合・海外
• M&A情報通信・放送

米コムキャスト、NBCUとSkyを分離へ　メディア・通信事業の環境変化に対応

• 2026.06.30
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• 事業戦略情報通信・放送

東芝、「量子インスパイアード最適化ソリューション」で社会課題を解決へ　世界最大規模の10億変数...

• 2026.06.30
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• 総合電機
• 先端技術技術戦略

新幹線車両点検の暑熱対策に貢献　シャープ、適温蓄冷材をJR東海に納入

• 2026.06.29
• ヘルスケア
• 総合電機
• 働き方改革協業

米アプライド・マテリアルズ、AI半導体向け製造装置の展開を強化

• 2026.06.29
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• AI事業戦略半導体製造装置

米IBM、世界初の１ナノ未満チップ開発　半導体分野で世界初

• 2026.06.29
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• 半導体技術動向

【AI PC、法人端末の刷新進む】AI PC、端末内処理が競争軸に　各社、ローカルAI対応急ぐ

• 2026.06.29
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• 情報通信
• 総合電機
• AIパソコン週刊紙

米国でLEO衛星業界の団体発足、 アマゾン参加  スペースXは見送り

• 2026.06.26
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• 情報通信・放送米州

データセンター冷却関連、30年度売上高1000億円超へ　三菱電機、ミッシングピースは「液浸」と...

• 2026.06.26
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• データセンタ中期経営計画経営戦略

印携帯トップのリライアンス・ジオ、LEOやAIにも注力　アンバニ会長が株主総会で強調

• 2026.06.25
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• AI経営

米クアルコム、AIソフトのモジュラー買収　エヌビディアへの対抗措置か

• 2026.06.25
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• AIソフトウェア

日立株主総会、社長「AIを巨大な成長機会に」　リスク対応も焦点に

• 2026.06.25
• 総合電機
• AI経営