シャープと鴻海、AIやロボティクスなどで協業　大阪市内で調印

• 2026.06.24
• 
• 総合電機
• 経営

シャープ、株主総会を開催　河村社長「新規事業を推進」

• 2026.06.24
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• 総合電機
• 経営

ソニーG株主総会、フィジカルAIに関心　株価低迷へ厳しい視線も

• 2026.06.24
• 総合電機
• AIEV経営

独ボッシュ、日本の売上高が4年連続で最高記録　モビリティー軸に事業領域拡大

• 2026.06.23
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• 国際・総合
• エアコングローバル事業戦略自動車

フィリピン政府、グーグルと連携　行政サービスにAIを本格導入

• 2026.06.23
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• 総合・海外
• AIサービス

SKハイニックス、AI向け先端DRAMの次世代品「HBM4E」投入へ

• 2026.06.23
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• 総合・海外
• AI事業戦略半導体

パナソニックHD株主総会　利益重視の成長戦略を説明

• 2026.06.23
• 総合電機
• 中期計画株式経営

堀場製作所のギレスピー博士、JBCE会長に就任　日EUの関係強化へ貢献

• 2026.06.22
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• 総合・海外
• 国際

独アウディ、ハンガリーで電動車用駆動装置の量産開始

• 2026.06.22
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• 総合・海外
• EV事業戦略装置

EMS大手の米ジェイビル、インド企業とデータセンター建設で協業

• 2026.06.19
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• 総合・海外
• データセンタ

米国の大手ケーブル各社、次世代規格「DOCSIS4.0」への対応急ぐ

• 2026.06.19
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• 総合・海外
• 情報通信・放送

三菱、海水からCO₂回収する技術確立　フィンランドVTTと共同で

• 2026.06.19
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• 総合電機
• カーボンニュートラル協業

日立とオープンAI、連携を本格化　先進AIで基幹システム刷新を支援　セキュリティーも強化

• 2026.06.17
• 総合電機
• AIDXセキュリティー協業

ノキア、米国の光部品パッケージング工場を大幅に拡張　総額3000万ドル投資

• 2026.06.17
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• 総合・海外
• 事業戦略電子デバイス・材料

2次元トランジスタを300ミリウエハー上で量産可能へ　ASML、TSMC、imecが新技術発表

• 2026.06.17
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• 総合・海外
• 半導体

米Fox 、3.5兆円でRoku買収　米配信市場で存在感向上へ

• 2026.06.16
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• 総合・海外
• M&A情報通信・放送

タワー・セミコンと英IQT、光接続技術支えるInPエピウエハー供給で戦略的連携

• 2026.06.15
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

瑞ケ池公園で桜剪定、35人が参加　三菱電機高周波光デバイス製作所

• 2026.06.15
• 総合電機
• イベント自治体

日本騒音制御工学会「環境デザイン賞」受賞　パナソニックHDとパソナ日本総務部共同研究

• 2026.06.15
• 国際・総合
• 総合電機
• 働き方改革

インド、半導体製造装置市場で存在感、AI需要を追い風に商機拡大

• 2026.06.15
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• 総合・海外
• AI半導体製造装置