日立、70歳まで「ジョブ型処遇」適用　多様な従業員を成長の原動力に

• 2026.03.21
• 
• 総合電機
• 人事経営戦略

半導体製造装置のAAT、シンガポールに0.1ナノ対応の開発拠点開設

• 2026.03.21
• 総合・海外
• 半導体製造装置技術戦略

電機大手春闘、満額回答相次ぐ　高水準の賃上げで人材確保を強化

• 2026.03.19
• 
• 総合電機
• 人事企業動向経営

シャープ社長交代、４月1日付で河村専務が昇格　沖津社長は副会長に

• 2026.03.19
• 総合電機
• 人事経営

世界最先端のASML製露光装置、ベルギーの半導体研究開発機関に設置

• 2026.03.19
• 総合・海外
• 先端技術半導体装置

三菱、超高層ビル向けエレベーターなど受注　インドネシアで

• 2026.03.19
• 総合・海外
• エアコン住宅・設備国際

三菱電機電子通信システム製作所、西宮市の老人ホームに家電寄贈

• 2026.03.19
• 総合電機
• 関西

三菱電機中部支社、福祉施設に炊飯器など寄贈　マッチングギフト制度活用

• 2026.03.19
• 総合電機
• 中部式典

米エヌビディアが開発者会議で受注見通し、フアンCEO「AI半導体は27年までに1兆ドル」

• 2026.03.18
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• 総合・海外
• AI半導体

富士通や大林組、三菱地所など13社、次世代物流拠点の協議会設立　高速道路直結ハブで地域活性化と...

• 2026.03.18
• 総合・海外
• 協業

三菱、フィジカルAI早期投入で連携　東大発AI新興「燈」と協業

• 2026.03.17
• 
• 総合電機
• AI協業

米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ

• 2026.03.17
• 総合・海外
• M&A半導体

シャープ、本社を大阪市内に移転し業務開始　アクセス改善で働きやすさ向上

• 2026.03.16
• 総合電機
• 働き方改革経営

日産EVの使用済み電池、スペインの港町で「第2の人生」　エネルギー貯蔵で再利用

• 2026.03.16
• 総合・海外
• EV環境・エネルギー

中国BYD、超急速充電技術を欧州で4月初公開　搭載車を投入へ

• 2026.03.16
• 総合・海外
• 中国先端技術自動車

次世代小型原発「SMR」、日立とGEベルノバが東南アジアへの導入検討で覚書

• 2026.03.14
• 
• 国際・総合
• ASEANエネルギー協業

デロイトトーマツ、AI活用の多面的リスク評価で特許取得　「循環取引」の早期検知へ

• 2026.03.14
• 
• 国際・総合
• AI企業動向経営

米ハイパーライト、光デバイスで台湾UMCグループと提携　AI需要拡大に対応

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 提携電子デバイス・材料

視覚検査向けAIプラットフォーム グローバルにライセンス提供開始　パナソニックHD

• 2026.03.13
• 総合電機
• AI

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業