STマイクロ、人気MCU「STM32」を中国で量産開始　高性能・低消費電力で市場拡大

• 2026.03.25
• 総合・海外
• 中国電子部品

テスラとスペースX、半導体製造に参入　共同運営の工場を建設

• 2026.03.24
• 総合・海外
• 半導体米州

中国の小鵬汽車、25年売上高88％の増収　第4四半期で初の黒字化

• 2026.03.23
• 総合・海外
• EV中国業績

半導体製造装置のAAT、シンガポールに0.1ナノ対応の開発拠点開設

• 2026.03.21
• 総合・海外
• 半導体製造装置技術戦略

世界最先端のASML製露光装置、ベルギーの半導体研究開発機関に設置

• 2026.03.19
• 総合・海外
• 先端技術半導体装置

三菱、超高層ビル向けエレベーターなど受注　インドネシアで

• 2026.03.19
• 総合・海外
• エアコン住宅・設備国際

米エヌビディアが開発者会議で受注見通し、フアンCEO「AI半導体は27年までに1兆ドル」

• 2026.03.18
• 
• 総合・海外
• AI半導体

富士通や大林組、三菱地所など13社、次世代物流拠点の協議会設立　高速道路直結ハブで地域活性化と...

• 2026.03.18
• 総合・海外
• 協業

米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ

• 2026.03.17
• 総合・海外
• M&A半導体

日産EVの使用済み電池、スペインの港町で「第2の人生」　エネルギー貯蔵で再利用

• 2026.03.16
• 総合・海外
• EV環境・エネルギー

中国BYD、超急速充電技術を欧州で4月初公開　搭載車を投入へ

• 2026.03.16
• 総合・海外
• 中国先端技術自動車

米ハイパーライト、光デバイスで台湾UMCグループと提携　AI需要拡大に対応

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 提携電子デバイス・材料

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

中国NIO、25年EV販売台数47％増　4Qで初の黒字化

• 2026.03.11
• 総合・海外
• EV中国販売戦略

カナダ初の商業規模電池工場が稼働、投資額5800億円で建設

• 2026.03.10
• 総合・海外
• 事業戦略自動車蓄電池

スイスABB、インドに7500万ドルを追加投資　製造・開発力を拡大

• 2026.03.10
• 総合・海外
• 事業戦略装置

台湾貿易センター、東京で電子部品商談会　来場社数も増加、会場に活気

• 2026.03.10
• 
• 総合・海外
• 展示会

ベトナムのEVメーカー、インドネシアでEV2万台受注　商用需要の拡大に対応

• 2026.03.09
• 総合・海外
• ASEANEV

ドイツのBEV累計登録台数、初の200万台突破　都市部で電動化進む

• 2026.03.09
• 総合・海外
• EMEAEV調査・統計