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DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発 200度超耐熱とリサイクル性を実現
2024.03.05
材料
基礎材料
三井化学がXDIプラントの生産力増強
2024.03.01
材料
九州
基礎材料
プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発 従来比50度高の130度、厚みは4割
2024.02.28
材料
その他電子部品
基礎材料
三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発 1500度対応、宇宙産業用などに
2024.02.28
材料
基礎材料
三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発 高耐熱・耐薬品性
2024.02.23
ハイテクノロジー
材料
基礎材料
DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能
2024.02.20
電子デバイス
基礎材料
環境その他
モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功
2024.02.16
材料
モーター
基礎材料
提携
環境その他
大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得
2024.02.16
材料
基礎材料
電機・素材関連企業が活躍 各社の強みでSLIM着陸に貢献
2024.02.16
材料
電子デバイス
先端技術
基礎材料
政策
東レの新プラスチックフィルム、ステンレス鋼に匹敵する高強度
2024.02.15
材料
基礎材料
DNPとUBEが合弁 協業で素材分析、新価値を創出
2024.02.09
材料
協業
基礎材料
住友ベークライト、絶縁用難燃ポリカーボネートシート xEV向けの採用拡大
2024.01.29
材料
EV
基礎材料
三菱マテリアルがリサイクル金属ブランド立ち上げ 国内初、スズと鉛の販売を開始
2024.01.29
材料
企業動向
基礎材料
富士フイルム、CMPスラリーの最新設備 投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式
2024.01.29
電子デバイス
その他半導体
九州
基礎材料
コーニングのカバーガラスがサムスンの旗艦スマホに採用 耐久性と視認性を両立
2024.01.26
材料
基礎材料
米州
韓国
クラレ新潟事業所がMPDでISCCPLUS認証取得
2024.01.24
材料
カーボンニュートラル
基礎材料
【部品メーカートップインタビュー 24年の展望と経営戦略】古河電気工業 森平英也社長
2024.01.24
電子デバイス
光ファイバー
基礎材料
経営戦略
銅電線
【ネプコンジャパン/オートモーティブワールド特集】ネプコンジャパン 奥野製薬工業 めっき装置な...
2024.01.24
特集・企画
基礎材料
産機・設備特集
東レが新規炭素繊維を開発 強度20%高め、高弾性率は維持
2024.01.22
材料
基礎材料
熊本に先端半導体材料生産設備 富士フイルム、60億円投入
2024.01.16
材料
その他半導体
九州
基礎材料
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