DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発　200度超耐熱とリサイクル性を実現

• 2024.03.05
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• 材料
• 基礎材料

三井化学がXDIプラントの生産力増強

• 2024.03.01
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• 材料
• 九州基礎材料

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• 材料
• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発　高耐熱・耐薬品性　

• 2024.02.23
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功

• 2024.02.16
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• 材料
• モーター基礎材料提携環境その他

大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得

• 2024.02.16
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• 材料
• 基礎材料

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

東レの新プラスチックフィルム、ステンレス鋼に匹敵する高強度

• 2024.02.15
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• 材料
• 基礎材料

DNPとUBEが合弁　協業で素材分析、新価値を創出

• 2024.02.09
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• 材料
• 協業基礎材料

住友ベークライト、絶縁用難燃ポリカーボネートシート　xEV向けの採用拡大

• 2024.01.29
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• 材料
• EV基礎材料

三菱マテリアルがリサイクル金属ブランド立ち上げ　国内初、スズと鉛の販売を開始

• 2024.01.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料

富士フイルム、CMPスラリーの最新設備　投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

コーニングのカバーガラスがサムスンの旗艦スマホに採用　耐久性と視認性を両立

• 2024.01.26
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• 材料
• 基礎材料米州韓国

クラレ新潟事業所がMPDでISCCPLUS認証取得

• 2024.01.24
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• カーボンニュートラル基礎材料

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】古河電気工業　森平英也社長

• 2024.01.24
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• 電子デバイス
• 光ファイバー基礎材料経営戦略銅電線

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】ネプコンジャパン　奥野製薬工業　めっき装置な...

• 2024.01.24
• 特集・企画
• 基礎材料産機・設備特集

東レが新規炭素繊維を開発　強度20％高め、高弾性率は維持

• 2024.01.22
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• 材料
• 基礎材料

熊本に先端半導体材料生産設備　富士フイルム、60億円投入

• 2024.01.16
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• その他半導体九州基礎材料