三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設　超純過水・超純安水の生産を強化

• 2024.04.18
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• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料米州

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

東洋紡が「メディカル研究所」新設　ライフサイエンス事業を強化

• 2024.04.16
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• ヘルスケア
• 材料
• 企業動向医療機器基礎材料

富士紡HDが化学工業品の生産能力増強　62億円投資

• 2024.04.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

住友ベーク、中国子会社のフェノール樹脂成形材料新工場が完成　6月稼働

• 2024.04.11
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• 材料
• 中国基礎材料

トクヤマが次世代水素キャリアーMgH₂の量産を開始　年産30トン目標

• 2024.04.10
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

大陽日酸、低温ガス発生装置を発売　マイナス180度のガスを安定供給

• 2024.04.09
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• 材料
• 基礎材料

住友鉱山、「金ドーレ」生産を開始

• 2024.04.08
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• 材料
• 基礎材料

自動車向けフェノール樹脂成形材料　住友ベークライトが中国新工場を6月稼働へ

• 2024.04.05
• 材料
• 企業動向基礎材料環境その他

AI半導体向け材料　生産能力最大5倍に　レゾナックが150億円投資

• 2024.04.02
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

AGC、太陽光パネルカバーガラスのリサイクルで国内初の実証試験成功

• 2024.04.02
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• 材料
• ソーラー企業動向基礎材料

2ナノ世代ロジック半導体向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ　EUV対応

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• その他半導体基礎材料電子材料

TOPPANがOPP基材のバリアフィルム　サステナブル包材に対応

• 2024.03.28
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• 材料
• ASEAN基礎材料

JFEスチールの超高張力鋼板　HEV向けLIBモジュールに採用

• 2024.03.25
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• 材料
• 基礎材料電池

信越化学、業界初の乳化剤不使用水系速硬化シリコーンレジンを開発　高い耐水性と耐久性

• 2024.03.22
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• 材料
• 基礎材料

プラ再資源化20周年　レゾナックが記念式典　水素燃料や脱炭素に貢献

• 2024.03.21
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• 材料
• 基礎材料環境その他首都圏

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

クラボウが高機能樹脂製品の生産増強　寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料業界団体講演