2ナノ世代ロジック半導体向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ　EUV対応

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• その他半導体基礎材料電子材料

TOPPANがOPP基材のバリアフィルム　サステナブル包材に対応

• 2024.03.28
• 
• 材料
• ASEAN基礎材料

JFEスチールの超高張力鋼板　HEV向けLIBモジュールに採用

• 2024.03.25
• 
• 材料
• 基礎材料電池

信越化学、業界初の乳化剤不使用水系速硬化シリコーンレジンを開発　高い耐水性と耐久性

• 2024.03.22
• 
• 材料
• 基礎材料

プラ再資源化20周年　レゾナックが記念式典　水素燃料や脱炭素に貢献

• 2024.03.21
• 
• 材料
• 基礎材料環境その他首都圏

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料業界団体講演

クラボウが高機能樹脂製品の生産増強　寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

DNPが太陽光発電所用反射シートの提供開始　両面採光型太陽電池の発電量を向上

• 2024.03.14
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• 材料
• ソーラー基礎材料

日本ゼオン、高岡工場COPリサイクルプラントを竣工　廃棄樹脂を再利用

• 2024.03.14
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

「世界でもここだけ」　JX金属が日立事業所に新棟、銅箔の圧延と粗化処理を一貫で

• 2024.03.13
• 材料
• 基礎材料電子材料

原子力機構発ベンチャーEFT、シリーズBラウンドで13.5億円調達

• 2024.03.13
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• 材料
• 基礎材料

UBE、5億ドル投資で米にDMC・EMCのプラント建設

• 2024.03.12
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• 材料
• 基礎材料米州電池

クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICが印の新工場本格稼働　コーティング用樹脂生産拡大

• 2024.03.11
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• 材料
• その他海外基礎材料

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
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• 材料
• その他半導体基礎材料

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料