クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICが印の新工場本格稼働　コーティング用樹脂生産拡大

• 2024.03.11
• 
• 材料
• その他海外基礎材料

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
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• 材料
• その他半導体基礎材料

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• 材料
• その他海外基礎材料

DICがエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発　200度超耐熱とリサイクル性を実現

• 2024.03.05
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• 材料
• 基礎材料

三井化学がXDIプラントの生産力増強

• 2024.03.01
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• 材料
• 九州基礎材料

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
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• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発　高耐熱・耐薬品性　

• 2024.02.23
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功

• 2024.02.16
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• 材料
• モーター基礎材料提携環境その他

大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得

• 2024.02.16
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• 材料
• 基礎材料

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

東レの新プラスチックフィルム、ステンレス鋼に匹敵する高強度

• 2024.02.15
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• 材料
• 基礎材料

DNPとUBEが合弁　協業で素材分析、新価値を創出

• 2024.02.09
• 
• 材料
• 協業基礎材料

住友ベークライト、絶縁用難燃ポリカーボネートシート　xEV向けの採用拡大

• 2024.01.29
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• 材料
• EV基礎材料

三菱マテリアルがリサイクル金属ブランド立ち上げ　国内初、スズと鉛の販売を開始

• 2024.01.29
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

富士フイルム、CMPスラリーの最新設備　投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

コーニングのカバーガラスがサムスンの旗艦スマホに採用　耐久性と視認性を両立

• 2024.01.26
• 
• 材料
• 基礎材料米州韓国