ヒロセ電機、中長期で成長目指す　バランス良い事業構造で変化に強い企業体質へ

• 2023.06.26
• 
• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

米マイクロンがインドに半導体新工場　建設総投資額は3900億円　24年操業開始

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体政策

3種類以上の混合ガスでリアルタイムに濃度測定　東芝が世界初の技術

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• センサー環境その他

三菱電機が宇宙空間で性能実証に成功　宇宙光通信の光源モジュール

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

インフィニオンがオートトークスと協業　V2X向けメモリー提供

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• EMEAメモリ

東芝、センシング技術応用に期待　熱伝導型ガスセンサーで水素活用やヘルスケア関連も

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• センサー環境その他

富士電機がLED照明用電源制御IC　低待機電力、部品削減など実現

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

豊田合成とパウデックが横型GaNパワー半導体　800Vでオンオフ100万分の1秒

• 2023.06.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

【中・四国特集】CSEPが広島で定例会開く　新会員加入、有意義な活動を

• 2023.06.26
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• 特集・企画
• その他半導体中国地方四国

産業革新投資機構による買収検討を表明　JSR、上場廃止も　26日に決定へ

• 2023.06.24
• デジタル版オリジナル
• 政府
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料

海外の主要半導体企業、業績の底入れ探る　巣ごもり特需一服　生成AI期待も流動的

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

ストレージの未来を語る　日本HDD協会がHDD大容量化新技術でシンポ

• 2023.06.23
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• 情報通信
• 電子デバイス
• HDD

長距離海底直流送電実現へ　NEDOが住友電工や古河電工など実施先に技術開発に着手

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• 北海道政策環境その他銅電線風力

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈7〉材料の技術革新

• 2023.06.23
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• 材料
• 基礎材料

米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

導波管スロットアレーアンテナの樹脂化　旭化成と東工大が共同研究開始　軽量化・コストダウンを実現...

• 2023.06.23
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• 材料
• 5G協業電子材料

航空電子、耐候性丸型防水コネクターのバリエーションを拡大

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

CO₂からCNTを生産　兼松など3社共同で事業構築

• 2023.06.23
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

ソニーセミコンが「LYTIA」製品を拡充　5千万画素のモバイル用イメージセンサー　

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• センサー