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協業
コネクターメーカー、次世代データセンター向け高速伝送ソリューションの技術開発が活発
2023.09.21
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企業動向
米インテルがAI向け新型半導体開発 チップレット導入も 年次イベントで発表
2023.09.21
電子デバイス
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東芝が独デュッセルドルフに技術拠点 CN・CE実現加速へ
2023.09.21
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先端技術
SWCCが泉州電業株売却を発表
2023.09.21
材料
株式
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インテルが次世代Xeonプロセッサー 高い柔軟性や拡張性を訴求
2023.09.21
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オムロンがJMDCとの連携を強化 連結子会社化、持ち株比率を50%超に引き上げ さらなるシナジ...
2023.09.21
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その他電子部品
新電元がCHAdeMO最新規格対応、50kW出力の急速充電器 13年ぶりリニューアル
2023.09.21
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太陽誘電が積層メタル系パワーインダクターを拡充 体積約3割減(同社従来品比)
2023.09.21
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コイル
米インテルが新型のAI半導体発表 3Dチップレット採用も
2023.09.20
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AI
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米州
米インテルがCPU基板にガラス素材採用 有機移行以来、大きな転換
2023.09.20
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米州
村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟 福井県鯖江市に
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STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用 インバーターなどプラットフォームで
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