ボッシュなど出資を認める　独当局、TSMC新工場で

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

山洋電気が低騒音のDCファン発売　従来品より5デシベル低減

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

加賀デバイスがEdgeTech＋2023に出展　エフィニックスのFPGA中心　開発パートナーと...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• FPGA展示会

ルネサス、次世代車載製品のロードマップを発表　SoCにチップレット集積技術を適用　 プラットフ...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

東芝D＆S、30V耐圧低オン抵抗NchコモンドレインMOSFETを出荷　バッテリーパック保護な...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

デンソー、30年度に売上高7.5兆円へ　電動化やADAS強化　半導体やECUも推進

• 2023.11.15
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品環境その他

エクソンモービルが27年にもEV電池用リチウムの生産開始

• 2023.11.15
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

ラピダスが米西海岸に拠点　シリコンバレー周辺で顧客との接点強化

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

三井E＆Sが岡山に水素供給設備　水素関連製品開発向け　

• 2023.11.15
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

TDKがAC-DC基板型電源の新製品　小型・低ノイズ「ZWS-Cシリーズ」開発

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• 電源

リテルヒューズが車載用MOSFET発売　「AEC-Q101」認定を取得

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催　SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体九州

デンカ、業績回復に注力　コスト減と先行投資を柱に販売・生産体制の最適化図る

• 2023.11.15
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• 材料
• 中期計画基礎材料

【Inter BEE特集】NKKスイッチズ〈紙上参加〉　多彩なスイッチそろえる　面実装対応PC...

• 2023.11.15
• 特集・企画
• スイッチ展示会

【EdgeTech+特集】エッジテクノロジーを一堂　300社出展、新規は118社　パシフィコ橫...

• 2023.11.15
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• 特集・企画
• その他電子部品展示会

【EdgeTech+特集】PTCジャパン　ALMツールで制御ソフト開発の効率化を実現

• 2023.11.15
• 特集・企画
• その他電子部品

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州