東レ、インドでエアフィルター生産の拠点新設

• 2023.11.14
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• 材料
• エアコン基礎材料環境その他空気清浄機

京浜地区JFEスチールが廃プラ利用拡大　国内最大級の処理設備導入へ

• 2023.11.14
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• 材料
• 基礎材料

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

イサハヤ電子、長崎総合科学大と共催でセミナー開催　約300人が参加　半導体人材育成狙う取り組み

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ＮＸＰ、ＳＤＶ向けの新ＭＣＵ　アプリのモーター制御をパッケージ化

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体国産強化へ2兆円規模　政府、補正予算案で

• 2023.11.10
• 政府
• その他半導体政策

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

英アームが都内でカンファレンス　ソニー・ホンダの川西氏招く

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• EMEAセミナーその他半導体

imec、都内でフォーラム開く　先端半導体などで意見交換

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体政策

米TI、ユタ州の半導体工場着工　STEM教育も推進

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ルネサス、32ビットマイコンにArm Cortex-M85コア搭載　第1弾「RA８M1」量産を...

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが自社開発PCIe／NVMe対応コントローラー搭載高信頼性Ｍ.２タイプSSDを商品化　

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• SSD

豊田自動織機、出力50kWクラスの汎用型FCモジュール開発　水素の利活用促進

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品電池

ロームグループのラピステクノロジー、業界初のxEV向けAVASと車外通報音専用音声合成LSIの...

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• アナログIC

オリエンタルモーター、直交軸ギヤードタイプに取付角寸法35ミリメートル

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• モーター

三菱電機先端技術総合研究所がパワー半導体研究で省エネ貢献　カーボンニュートラル実現へ

• 2023.11.10
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• 総合電機
• その他半導体

パナソニックインダストリーが電子材料製品の宇宙曝露実験　ISSの船外実験プラットフォームで

• 2023.11.10
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• 材料
• 電子材料

ベルギーimecや英Armが旗艦イベント　東京で「エコシステム」訴求相次ぐ

• 2023.11.09
• 政府
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体