奥野製薬工業は、ウエハー向けUBM形成用無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」と専用のめっき装置「TORYZA EL SYSTEM」、ウエハー向けに開発した新しい硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN」シリーズ、半導体パッケージ基板向けに開発した「トップルチナNSV」シリーズなどをアピールする。

　TORYZA EL SYSTEMは、めっきの薬品メーカーとしてのノウハウを活用し2年以上の歳月をかけて開発。12インチサイズのウエハーに対応、最大50枚／バッチの処理が可能。クリーンルームクラス1000に対応し、生産管理・生産監視自動録画システムも搭載した。12インチウエハーでのNiめっき皮膜の面内均一性の評価では、CV値が2％。面　　　　内の膜厚均一性に優れている結果となった。

　会場では同装置の紹介を含めた企業プロモーション動画を初めて公開するほか、パネルなどでPR。半導体や半導体パッケージ基板関連の製品を拡充していることも訴求する。

　TORYZA LCNでは、四つの製品を紹介。銅ピラー形成用のSPやTSV向けのSV、浅いビアでもフラットに充填（じゅうてん）するSD、狭ピッチでも高い膜厚均一性を実現する超微細配線対応のFRVを提案、パネルなどを用いて説明する。

　トップルチナNSVの新シリーズとして、2種類を提案。微細回路形成に適したハイエンドパッケージ向けの高電流密度対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤のADV、大口径ビアに対応した硫酸銅めっき添加剤のLV。ブースでは、用途を明確化し、提案体制を強化する。

　そのほか、無電解ニッケル／金めっきプロセスなど各種プロセスも紹介する。