ルネサスが台湾インベンテックと協業　EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• SoC協業台湾

ソニー、業務用ディスプレーの新製品「VERONA」4機種を来春発売　VPの映像制作向けに最適化

• 2023.09.14
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• 情報通信
• ソニー有機EL

DICの近赤外蛍光色素や樹脂材料がMITの「ブライトマーカー」に採用　耐熱性高く樹脂に混練可能...

• 2023.09.14
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• 材料
• 米州電子材料

ローム、業界最小の0402サイズでシリコンキャパシターに参入　8月から量産開始 スマホ、ウエア...

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• コンデンサー

航空電子が創立70周年で特設サイト　70年のあゆみや今後のビジョン紹介

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

フジクラがサイドエアバッグハーネス用ケーブル　30％軽量化、10％細径化

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品電線

韓国LGディスプレイ、プレミアム車載ディスプレーを26年までに過半めざす方針　

• 2023.09.14
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶韓国

TSMC、アームに出資　最大1億ドル　インテル傘下のIMSにも

• 2023.09.13
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾株式

米エヌビディアが印大手財閥2社とAIで提携　インフラやLLM開発など

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• AIその他半導体その他海外米州

オムロンがJMDCの子会社化計画　予防医療ビジネスなどに力

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

【アジアのIT最前線に迫る】⑤　AI体験の進化をリード　インテルの成長戦略に熱視線

• 2023.09.13
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• 情報通信
• AICPU事業戦略市場動向

TDKが低抵抗タイプの樹脂電極MLCCラインアップ拡充　大容量の2タイプ量産開始

• 2023.09.13
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

インフィニオンとチコニーが協業　電力密度向上の新アダプター発表

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• その他半導体電源

ソニーセミコンが高精細な1.3型4K OLEDマイクロディスプレーを商品化　リアルな空間再現に...

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品有機EL

AGCがセミコン台湾に出展　後工程向け材料中心に半導体分野の製品紹介

• 2023.09.13
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• 材料
• 台湾展示会電子材料

東レの水素関連事業戦略　独自素材提供で水素社会実現へ　持続的な成長を目指す

• 2023.09.13
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• 材料
• 企業動向電子材料

AKMがミリ波レーダー用トランシーバーICを開発　複数人の位置と呼吸数同時検知

• 2023.09.13
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• 電子デバイス
• センサー

【スマートエネルギーWeek／オートモーティブワールド特集】ITOPSオートモーティブ　〈オー...

• 2023.09.13
• 特集・企画
• その他電子部品展示会韓国

台湾メディアテックがTSMCの3ナノ技術利用し新チップ開発に成功　24年に量産開始

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米マイクロチップが産業用オートメ向け新ギガビットイーサネットスイッチ

• 2023.09.12
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• 電子デバイス
• スイッチその他半導体