日本シイエムケイは、車載ECU統合化技術やトータルソリューションなどを柱に訴求する。

　CASE対応の製品開発、量産化を加速。xEV化やアーキテクチャーのゾーン統合型への進化に対応、強みである多彩な車載回路基板のラインアップである多段ビルドアップ・微細化・高周波特性・高耐熱基板といった複合技術で、統合ECU実現へ寄与する。

　また、電子回路の高速化対応で基板設計の取り組みを強化。上流の電子回路設計では半導体選定と同時に、最適な基板材料、基板層構成を提案し、基板AW設計では電気（SI／PI／EMI）・応力・伝熱の各種シミュレーションを付加し回路基板の特性を最適化。各種実測技術までサポートするトータルソリューションが強み。

　ミリ波モジュール基板も強化。車載ニーズに適した次世代プリント配線板としてADASカメラ、車載高速通信機器、統合型電子制御ECU、高出力デバイスモジュールなど高付加価値製品を開発し量産化している。

　ミリ波モジュール用基板では、アンテナ部と制御の一体基板の量産が軌道に乗り増産へ。高周波特性を保つためLowDk＆DFの高周波材料を組み合わせたHDI構造が特徴。アンテナ部は高精度で回路形成可能なMSAP工法を採用。

　次世代プリント配線板の開発品ラインアップを充実。大電流に対応する厚銅基板、大電流バスバー回路と制御用微細回路を同一層内に配置した異種導体厚混在基板、またヒートシンク機能を取り込むHSP塗布基板を高放熱技術のラインアップに加える。

　航空・宇宙分野への参入も進行。空飛ぶクルマ向けも開発を進め、JAXA認定も取得。通信や半導体検査装置、産業・ロボティクス、医療、電力・インフラ、次世代モビリティーなど、さまざまな成長分野にも注力。

　グループで手掛ける、小ロット対応・ワンストップサービスも新興などに好評だ。