ロームのSiC MOSFET、米大手航空機部品メーカーがパワーモジュールシリーズに採用

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヒロセ電機がコネクター事業拡大、車載・産機・民生など分野横断したニーズに対応

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

バイオマスPSの製造検討、DICと出光が開始合意

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

RePEaTがPET製品ケミカルリサイクル技術で浙江建信佳人新材料とライセンス契約

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

【九州・山口産業特集】TSMCの熊本進出で活況、関連企業が投資強化へ

• 2023.03.20
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• 特集・企画
• その他半導体九州環境その他

【九州・山口産業特集】明光電子

• 2023.03.20
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• 特集・企画
• その他半導体九州

韓国サムスンが先端半導体工場に31兆円投入　政府のロードマップの柱に　自国生産を強化

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

経産省が半導体輸出規制を解除へ　韓国、WTO提訴取り下げ

• 2023.03.17
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• 材料
• その他半導体韓国

FTMTと朝日ラバー　相互に製品の販売特約店契約　共同開発品「F-TEM」など　サーモモジュー...

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品提携

日東精工が新棟　八田工場に2棟　ファスナー事業増強

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• 基礎材料

ボッシュグループがMEMSセンサーなど強化　小型・高性能・省エネで生活支える

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

ルネサス　32ビットマイコンRAファミリーを拡充　小型で高性能、周辺機能豊富

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

FLOSFIAとJSR　「酸化イリジウムガリウム」実用化に向け、進展　新材料を共同開発、課題解...

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体関西

名古屋大、アモルファスシリカナノシートの合成に成功　究極の薄さ、厚さ0.9ナノメートル

• 2023.03.17
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• 材料
• 中部基礎材料

p型半導体「酸化イリジウムガリウム」の技術進展　フロスフィアとJSR

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体

サムスン、31兆円で半導体新工場　ソウル近郊、米中対立など踏まえ

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

古河電工が衛星ビジネスに参入　東大と社会連携講座を開設

• 2023.03.16
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• 情報通信
• 光ファイバー銅電線

NKKスイッチズが「機械振興協会会長賞」受賞　「接点接触と操作感発生を同期させた押ボタンスイッ...

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• コンテストスイッチ

東芝D＆S　車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバー　電装品の機能安全性を向上

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

SMK　高接続信頼性同軸コネクター「IAシリーズ」　基板占有面積を半減　8月から量産予定

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• コネクタ