東芝が新たなLiB技術実装、脱炭素や循環経済に貢献　コバルトフリー5V級高電位正極を使用

• 2023.11.28
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• 材料
• 基礎材料電池

JVCケンウッドが横浜のイベントに電源供給などで協力

• 2023.11.28
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• コンシューマー・ホーム
• 電源

UBEマシナリーが廃プラなど分別不要で再資源化　放電精密、セイコーレジンと提携

• 2023.11.28
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• 環境
• 基礎材料環境その他

ISSCC極東委、概要や注目論文を解説　半導体投稿論文数が過去最多　中韓などアジアから増加

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州講演

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予...

• 2023.11.27
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• 材料
• 米州電子材料

I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発　大電流で高温環境に対応

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 抵抗器

豊田合成が「ヒータ付きアームレスト」開発　トヨタ新型LEXUS LMに採用

• 2023.11.27
• 
• 自動車
• その他電子部品

積水化成品がリサイクル原料使用「ピオセラン RNW」　トヨタの物流資材採用

• 2023.11.27
• 
• 自動車
• カーボンニュートラル基礎材料

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ニッパツがモーターコアの生産増強　メキシコに新工場建設

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• モーター米州

日本メクトロンが身体にフィットするFPCをヤーマンと共同開発　ヘルスケア向けに量産

• 2023.11.24
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• 材料
• 電子材料

航空電子、車載向け非防水小型コネクター開発　高い接触信頼性と堅ろう性　省スペースのニーズに対応

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• ADASコネクタ

ブロードコム、VMウェアの買収完了　10兆円規模、中国当局承認で

• 2023.11.23
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

熊本に第3工場を検討　台湾TSMC、3ナノを視野　米通信報道

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

半導体業界、米でも人材教育に力　「アカデミー」やローン返済支援　子どもたちに体験型プログラム

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• その他半導体米州