独インフィニオンがドレスデンに新工場建設　脱炭素化とデジタル化　過去最高50億ユーロ投資

• 2023.02.22
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• 電子デバイス
• EMEAアナログICその他半導体

バイオマスABS樹脂製造　出光興産と東レが合意

• 2023.02.22
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

車載電源ライン用積層チップビーズ　TDKが大電流対応品　2.5×2.0サイズで定格12A

• 2023.02.22
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

九州半導体人材育成ワークショップ2023　3月3日にハイブリッドで開催

• 2023.02.22
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

EVや再エネ、持続可能な銅で支える　廃スマホなど「都市鉱山」活用

• 2023.02.21
• 材料
• EV九州基礎材料環境その他

独インフィニオン、ドレスデンの半導体工場着工　過去最高の50億ユーロ投入

• 2023.02.21
• 電子デバイス
• EMEAアナログICその他半導体

世界初、100ギガヘルツ帯の超小型増幅器開発　NTT、次世代高速通信実現へ一歩前進

• 2023.02.21
• 情報通信
• アナログIC

ISCC　PLUS認証を取得　UBEエラストマーがBR生産で

• 2023.02.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料

マクセルの海外展開と印自動車市場への取り組み　世古口修営業統括本部営業企画・管理部担当部長に聞...

• 2023.02.21
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• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品企業動向展示会

日本端子　車載用コネクターの採用拡大　「IATF16949」認証　2工場で近く取得完了

• 2023.02.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

菱洋エレクトロ　最大100TOPSの整数演算　「NVIDIA Jetson」シリーズ新製品

• 2023.02.21
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• 材料
• その他半導体半導体商社

東芝D＆S　PPAモデル導入　ジャパンセミコン大分に

• 2023.02.21
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体企業動向

成田空港と東京ガスが脱炭素へ新会社　1000億円で世界最大の太陽光など、海外展開も視野

• 2023.02.20
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー基礎材料環境その他

「レゾナック」、スペシャリティケミカル企業へ　ポートフォリオ継続的に見直し　半導体・電子材料を...

• 2023.02.20
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• 材料
• 企業動向電子材料

東工大など、アニーリングプロセッサーLSI開発　高速で省エネ、量子技術に貢献

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体工業会が供給網多様化へ比当局と協議　チップス法見据え東南アジアに注目

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

シリコンウエハー世界出荷面積　22年、3.9％増の147億平方インチ　販売額も9.5％増で過去...

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体出荷統計

組み込みモーター・コントローラー　TDKが製品群拡充　EV熱制御システムなど低コスト・小型化に...

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日亜化学がLED照明の世界に新風　超高輝度と光の質追求のLED2製品

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝D＆Sが高放熱パッケージ採用の40V耐圧車載用パワーMOSFET

• 2023.02.20
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• その他半導体