TDKがAuワイヤボンド対応NTCサーミスターを量産

• 2023.09.08
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

PSRRや過渡応答が最高級のエイブリックの制御IC　車載機器に最適な安定化電源

• 2023.09.08
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

住友電工、3Dプリンター使用した金型レス金属部品量産立ち上げへ　三菱商事テクノスと協業

• 2023.09.08
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• 材料
• その他電子部品協業

米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

NTTの光電融合デバイスの新会社　最新ロードマップなど公開　売り上げ1000億円超めざす

• 2023.09.07
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• 情報通信
• 光ファイバー

日本ゼオンとマイクロ波化学がマイクロ波プロセス適用でエラストマー製造　実証開発へ

• 2023.09.07
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• 材料
• 提携電子材料

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチ...

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ビシェイが家電の学習リモコン向け小型IRセンサーモジュール　

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

山洋電気が高効率・省スペースのUPS新製品

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• 電源

【コネクター技術特集】コネクター技術の高度化進む

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• コネクタハイテクトップ技術動向

【コネクター技術特集】EV市場に向けた超音波接合による結線技術開発　日本航空電子工業

• 2023.09.07
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテク特集技術動向

インテリジェントマルチピクセルLED　 amsOSRAMがアダプティブヘッドライト用

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

【新技術】サロゲートモデルを利用した半導体用材料ガス供給システムのシミュレーション　大陽日酸

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• ハイテク新技術基礎材料

【ハイテクびと Interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　京セラ 研究開発本...

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテクびと

EVなど全固体電池に新技術　AGCが硫化物固定電解質で

• 2023.09.06
• 材料
• EV基礎材料電池

光電融合導入や半導体超微細化に注力　新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明

• 2023.09.06
• 電子デバイス
• その他半導体光ファイバー

OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術　セミコン台湾で発表へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• その他半導体提携