コネクターメーカー、次世代データセンター向け高速伝送ソリューションの技術開発が活発

• 2023.09.21
• 電子デバイス
• AIコネクタデータセンタ企業動向

米インテルがAI向け新型半導体開発　チップレット導入も　年次イベントで発表

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

東芝が独デュッセルドルフに技術拠点　CN・CE実現加速へ

• 2023.09.21
• 
• 総合電機
• EMEAその他半導体先端技術

オムロンがJMDCとの連携を強化　連結子会社化、持ち株比率を50％超に引き上げ　さらなるシナジ...

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

SWCCが泉州電業株売却を発表

• 2023.09.21
• 
• 材料
• 株式銅電線

新電元がCHAdeMO最新規格対応、50kW出力の急速充電器　13年ぶりリニューアル

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

インテルが次世代Xeonプロセッサー　高い柔軟性や拡張性を訴求

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

太陽誘電が積層メタル系パワーインダクターを拡充　体積約3割減（同社従来品比）

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• コイル

米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

積水化学工業が信越ポリマー管材事業譲受

• 2023.09.20
• 
• 材料
• M&A電子材料

ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調　今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

山洋電気、バッテリー交換10年不要のLiB搭載UPS開発

• 2023.09.20
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• 電子デバイス
• 電源

村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟　福井県鯖江市に　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

東レGの米CMAがボーイング社の「サプライヤー・オブ・ザ・イヤー」受賞

• 2023.09.19
• 
• 材料
• コンテスト電子材料