産総研とNTT、複数の量子ドット素子で微小電流を比較・制御　世界最高精度の技術開発

• 2023.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

台湾TSMCの劉会長が退任、後任に魏CEO　経営路線は維持へ

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体人事台湾

米アプライドと仏レティが共同ラボ設置　協業拡大、特殊用途半導体を開発

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

キムラ電機、各種海外規格取得品のヒューズ台新製品を発売

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米アナログ・デバイセズが国際ロボット展に初出展、モーション制御ソリューションを提案

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

東芝D＆S、電流SWやゲート駆動回路向けバイポーラーTr2種を発売

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】SMK 原哲雄取締役常務執行役員営業本部長

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• コネクタ販売戦略

損保ジャパンと古河電工Gが協力し、アルミ導体ケーブル活用を促進　太陽光発電で被害が増加する銅電...

• 2023.12.21
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• 材料
• アルミ電線カーボンニュートラル銅電線

キヤノンと日本電子が協業　電子顕微鏡の可能性広げる　搭載CMOSセンサー、観察できる領域拡大

• 2023.12.20
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• 計測
• 電子デバイス
• センサー

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

安全性の高い顔認証電子錠システム、三雅産業開発の「Kaonin」　認証情報のサーバー不要、顔情...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TOPPAN、石川県JOLED能美事業所と土地・工場の売買契約　次世代半導体パッケージ開発・量...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

東レのリサイクル素材をレノボが採用　航空機主翼製造の工程廃材がPCに

• 2023.12.20
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• 材料
• 総合電機
• パソコン基礎材料環境その他

三菱マテリアル、LIBリサイクル技術確立へ　福島県いわき市にパイロットプラント建設

• 2023.12.20
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• 材料
• 基礎材料電子材料

ローム、チョッパー方式ゼロドリフトオペアンプを量産　産機や民生機器向け

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• アナログIC

キャセイ・トライテック、SIMCom製LTE Cat.1bis通信モジュールの技適認証を取得

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾米州

米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業及川英之取締役常務執行役員

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

東洋紡、溶剤フリーで常温流通可能な環境配慮型の高耐熱接着シートを開発

• 2023.12.19
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• 材料
• 電子材料