米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
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• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
• 電子デバイス
• DXIoTM&Aその他電子部品

東京ガスが米社から系統用蓄電池事業取得　テキサス州で24年内に稼働へ

• 2023.12.27
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• エネルギー
• M&A米州蓄電システム

経済産業省が重要鉱物確保でサウジと覚書　関係強化へ意見交換など

• 2023.12.27
• 
• 政府
• EMEAEV基礎材料電池

東洋紡が犬山工場に新研究棟　高機能フィルムの開発強化へ

• 2023.12.27
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• 材料
• 基礎材料

10月度電子部品グローバル出荷、12カ月連続の前年割れ　産機・民生需要の停滞など響く

• 2023.12.27
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

グンゼがタッチパネル事業を台湾FICに譲渡　電子部品事業から撤退

• 2023.12.27
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

指月電機製作所、V2X対応EV／PHEV用充放電器「EXCEV」がCHAdeMO2.1.1認証...

• 2023.12.27
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

ノベルクリスタルなどが垂直ブリッジマン法で単結晶作製β型酸化ガリウムを6インチ化

• 2023.12.26
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

レガシー半導体の対中依存度調査へ　米商務省、関税引き上げも検討

• 2023.12.26
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• 政府
• その他半導体政策米州

環境配慮型の炭素繊維、帝人が生産・販売を開始

• 2023.12.26
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

三菱マテリアルがxEV用全固体電池向け材料、硫化物系固体電解質の新製造技術を開発

• 2023.12.26
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• 材料
• 電子材料電池

SII、電池駆動で10年間稼働する振動センサーノードを発売　

• 2023.12.26
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• 電子デバイス
• センサー

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】北陸電気工業　加賀田松征執行役員営業マーケティン...

• 2023.12.26
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• 電子デバイス
• センサー抵抗器販売戦略

ローム、パワー半導体新工場に3000億円　宮崎県国富町と立地協定締結

• 2023.12.26
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• 電子デバイス
• その他半導体式典