パワー半導体、規格化などで国際団体が白書　三菱電機が中心

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米テック大手、生成AIの製品開発進む　インテル減収減益、AIで成長めざす

• 2023.10.31
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

香港初のSiC半導体生産・開発拠点　中国・傑平方、香港サイエンスパーク内に　本土のEV市場需要...

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

オンセミがルネサスと協業　クラス最高のシステム性能で半自動走行の安全性向上　

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• グローバルスマートホームセンサー

キオクシア、PCIe4.0に対応のパーソナル向けSSD

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• メモリ

TDKとLEM、TMRベースの次世代半導体型電流センサー開発契約

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• センサー提携

ミネベアミツミ、UWB技術で幼児置き去り検知システムを開発　ジャパンモビリティーショーで公開

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

三菱電機がIEC白書プロジェクトを主導　パワー半導体の取り上げは今回が初　国際規格や認証制度整...

• 2023.10.31
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• 環境
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロの7〜9月決算、2.5％増収・純益微減

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

台湾日酸、半導体製造用電子材料ガス供給で成長　豊富なラインアップと技術力　現地で実績拡大

• 2023.10.30
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• 材料
• 台湾電子材料

半導体原料「黄リン」国内製造へ　東北大学が住友商事と共同研究契約

• 2023.10.30
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• 材料
• その他半導体東北

イメージセンサー活用の可視光通信を本格化　スタートアップのFlybyが導入実績増やす　イベント...

• 2023.10.30
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• 家電
• 情報通信
• スタートアップセンサー首都圏

エレ商社　CEATEC2023でソリューション提案競う　水素電池やデータ連携、メタバース

• 2023.10.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体展示会電子部品商社

日本ケミコンが極小コンピューター向け自社製カメラの接続キットを開発　顧客の開発時間を短縮

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米オンセミがイメージセンサー事業説明会開催　スマートホーム向けを強化

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• グローバルスマートホームセンサー

エヌエフ回路設計ブロック、交流電源に新機種　自在なシステム構成が可能

• 2023.10.27
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• 計測
• 電気計測器電源

ABBが超高速半導体遮断器を公開　直流配電システム導入を支援

• 2023.10.27
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• 設備
• その他半導体

米オンセミ、韓国・富川工場の拡張完了　200ミリSiCウエハーを年産100万枚以上へ

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

独インフィニオンがヴィテスコと連携強化　10億ユーロ以上の販売計画　コスト削減など目指す

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体提携

MSYSがIoTセンサーデバイス開発で朝日ラバーと提携　シリコーンゴムによる防塵防水に対応

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品企業動向