半導体デバイス21年の世界市場35兆円26年には50．5兆円へ　富士キメラ総研調査

• 2022.01.06
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• ハイテクノロジー
• CPUその他半導体その他電子部品メモリ基礎材料市場動向

【新技術】 世界初のカーボン空気二次電池システム開発東工大、次世代大容量蓄電システムに前進

• 2022.01.06
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク新技術先端技術蓄電システム

【新技術】GaNとSiCを一体化したトランジスタ産総研が世界で初めて動作検証F

• 2022.01.06
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術

鉛フリーはんだ接合材を開発タムラ製作所がパワエレ向けなどに

• 2022.01.05
• 材料
• その他半導体はんだ電子材料

韓国SKテレコム、CESで独自AIチップ披露既存GPUの1.5倍高速化　20％省エネ実現

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

三菱マテリアルが新無機黒色顔料を開発紫外線透過性50％以上向上

• 2022.01.05
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• 材料
• 電子材料

新商品開発と収益力改善両面から本多通信工業が中長期成長目指す

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

コアスタッフの説明会で市場展望オムディア　南川明氏

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• アナログICカーボンニュートラルその他半導体デジタル有識者

住友電工とバレンズが協業車載用高速通信ハーネス開発へ

• 2022.01.05
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• 材料
• ADASその他電子部品電子材料

スマホ用AP 7～9月の売上高17％増の83億ドルクアルコムがシェアトップ

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCグローバルスマートフォン市場動向

米アプライド新3Dチップ集積技術開発へ　シンガポールの研究機関が共同研究を拡大

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

米ADIが高性能SoC5G無線の効率とパフォーマンス向上

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• 5GSoC

STマイクロエレクトロニクスパワートレインなど向け第3世代SiCパワーMOSFET発表

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー】22年の展望と経営戦略タムラ製作所　浅田昌弘社長

• 2022.01.04
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体その他電子部品トランス技術戦略経営戦略

日立アステモのインバーターが中国・吉利汽車に採用

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品中国

独メルクが米パランティアとパートナー契約半導体製造時にデータ活用を最適化

• 2022.01.04
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• 材料
• AI提携電子材料

韓国サムスンがエンタープライズ向けSSDPCIe5.0接続対応

• 2022.01.03
• 
• 電子デバイス
• SSDサーバーメモリ韓国

米GFとAMDが契約延長シリコンウエハー供給

• 2022.01.03
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

東芝D＆S、業界最小の4a接点電圧駆動型フォトリレー

• 2022.01.03
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• 電子デバイス
• リレー

【部品メーカートップインタビュー】日本航空電子工業・小野原勉社長

• 2022.01.03
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略