韓国ネペスが量産に着手「FOPLP」次世代ファンアウトパッケージング技術

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

セミコン台湾、きょうまで開催650社出展、半導体製造技術など披露

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置台湾

STマイクロが初のGaNパワー半導体発表小型・高効率の電源実現

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体その他電子部品

ミツミ電機が超低消費電流を実現業界最高水準　二次電池用保護IC拡充　

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• アナログIC

「メカトロリンク」など対応ドライバーオリエンタルモーターが追加

• 2021.12.30
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• 電子デバイス
• IoTスマート工場モーター

樹脂製造の次世代プラント実現へDICと日立が本格的に協創

• 2021.12.30
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• 材料
• 企業動向基礎材料

トイレの「こもりスマホ」防止や、ジムのマシーンモニターも「ナノコン」活用し、東大でIoTアイデ...

• 2021.12.29
• 電子デバイス
• IoTコンテストその他電子部品

SEAJ 日本製半導体製造装置販売高11月、58％増の2816億円

• 2021.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置有機EL液晶販売統計

台湾FIIと戦略的提携蘭NXP、車載技術ポートフォリオ提供

• 2021.12.29
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• 電子デバイス
• CASEEMEAその他半導体台湾提携

半導体・電子部品市場を展望コアスタッフ

• 2021.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品商社

JFEケミカルが精密化学品の提案強化電機・電子分野向けに

• 2021.12.29
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• 材料
• 電子材料

ヒロセ電機の基板対ケーブルコネクター 125度高耐熱で堅牢構造　車載に対応

• 2021.12.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

日本航空電子工業と弘前航空電子プラネタリウム改修　弘前市に寄付

• 2021.12.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向東北

非接触センサー活用の応用実証事業開始ドコモ、テラス社、神戸市など4者 科学的介護の実践めざす

• 2021.12.29
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• ヘルスケア
• センサー

AIエッジ活用のアイデア紹介 OKIがコンテスト優勝は人の視線を可視化 見守りなど安心・安全に...

• 2021.12.29
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• 電子デバイス
• AIDXIoTセンサーその他電子部品

高雄市に半導体材料工場建設独メルクが台湾投資を強化

• 2021.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向台湾電子材料

車載用GNSS測位モジュールSTが新製品を追加

• 2021.12.28
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• 電子デバイス
• CASEその他半導体

顧客との接点はオンラインでオムロンが部品事業サイトを刷新

• 2021.12.28
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• スイッチセンサーリレー

三井化学が「イーコミッド技術」展開樹脂成形品に電子回路埋設

• 2021.12.28
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品働き方改革基礎材料

【電子部品の市場展望 DX／脱炭素時代への営業戦略】KOA・野々村昭常務取締役

• 2021.12.28
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• 電子デバイス
• 営業戦略抵抗器販売戦略