ロームが1ミリ角の車載向けMOSFET側面に125マイクロメートル高さの電極形成

• 2020.09.29
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体自動車用部品

住友ベークライトが5G向け回路基板材料優れた誘電特性、低熱膨張、高弾性率

• 2020.09.29
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• 電子デバイス・材料
• 5G電子材料

キオクシアが上場延期米のファーウェイ規制など先行き不透明で

• 2020.09.29
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体新型コロナ株式

部品／半導体各社がロボット向けセンサー人手不足や新型コロナ防止対策　自動化ニーズに応える

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• センサー作業支援

インテルがオンラインイベント開催新CPU、著名人などと紹介

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• CPU

米ザイリンクスのチップ採用独社の4Dイメージングレーダーに

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• CASEFPGAグローバル

測位精度センチメートル級小峰無線電機がマルチGNSSアンテナ

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

電力効率とEMIノイズを高精度に予測できる東芝デバイス＆ストレージがIGBTなど開発

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

アルプスアルパイン、2億個を突破感触フィードバックデバイス

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

耐圧900V、スナバ回路削減新電元工業がパワーMOSFET

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがGSAに加盟

• 2020.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが全国発明表彰 発明賞を受賞低比重・低熱膨張コージェライト

• 2020.09.28
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• 材料
• 電子材料

従業員対象の特別転進支援施策JSRが実施

• 2020.09.28
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• 材料
• 企業動向電子材料

WHILLが近距離モビリティ新製品 操作性を改善、快適な乗り心地

• 2020.09.28
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• モビリティー
• その他

キオクシア「恩賜発明賞」を受賞超高密度3次元フラッシュメモリ構造とその製造方法の発明

• 2020.09.25
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• 電子デバイス
• メモリ

SKハイニックスが産業用AI特化の子会社米シリコンバレーに設立

• 2020.09.25
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体韓国

【九州・山口産業特集】 明光電子組込み／エッジコンピューティング展に出展

• 2020.09.25
• 特集・企画
• その他半導体経営

産業廃棄物処分業昭和電工が許可取得

• 2020.09.25
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• 電子デバイス・材料
• その他企業動向

昭和電線ケーブルシステムとTYK流動溶融銅中の極微量酸素濃度測定技術開発　

• 2020.09.25
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• 先端技術
• センサー

変圧器をデジタル化日立ABBパワーグリッドが提供

• 2020.09.25
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• 先端技術
• エネルギートランス