SiCの技術共同実験室ロームが中国・UAES本社内に開設

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

AGCが新ガラス透明で電磁波を遮蔽・吸収

• 2020.12.18
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• 材料
• 電子材料

積水化学がUV＋湿気硬化型接着剤電子機器の組立て工程簡素化

• 2020.12.18
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• 材料
• 電子材料

【CEATECAWARDの受賞技術】Co-Creation PARK部門賞AIメディカルサービ...

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• CEATEC2020その他電子部品

日台の国際共同研究グループ2ナノメートル世代向け新構造トランジスタ

• 2020.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

ルネサス、中国・第一汽車集団と協業次世代スマートカー開発

• 2020.12.17
• 
• 自動車
• CASESoCアナログIC中国

インテル、外部への委託生産を検討23年投入の7ナノ技術プロセッサ

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• CPU米州

SiCパワー半導体搭載デンソーが昇圧用パワーモジュール

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

ロームが低オン抵抗のPch MOSFET24V入力に対応　マイナス40／60V耐圧

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

深紫外線LEDバータイプモジュールキットTEDが表面殺菌装置向け

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

PBT樹脂ベースのレーダー吸収コンパウンド2種 SABICが自動車レーダー・センサー向け

• 2020.12.17
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• 材料
• CASE電子材料

19、20日の銀座歩行者天国来街者向けエリーパワーが蓄電システム提供水循環型のポータブル手洗い...

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

磁気式アタッチメントデバイス下西技研工業が開発

• 2020.12.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「みなとみらいイノベーションセンター」開業村田、新規市場向け製品の研究開発

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

三菱マテリアルがソリッドエンドミル受注開始多結晶焼結ダイヤモンド素材活用

• 2020.12.16
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品工具

米CSPが「ATC」開設マルチマテリアル　内外で共同開発強化

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ラティスが新FPGA 高い電力効率で高速処理サイバーレジリエンス機能備える

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• FPGAサーバー米州

【電子部品の市場展望】 日本航空電子工業 村野誠司取締役執行役員5G、車載用コネクタに注力　ア...

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

デンソーの燃料電池自動車向け昇圧用パワーモジュールに採用昭和電工の6インチSiCエピウエハー

• 2020.12.16
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• 材料
• 電子材料

TDKがノイズサプレッションフィルタ車載PoC向け　広帯域で高インピーダンス

• 2020.12.16
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• 電子デバイス
• ADASその他電子部品